[發(fā)明專利]可用作半導(dǎo)體封裝材料的環(huán)氧樹脂組合物有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200910054956.9 | 申請(qǐng)日: | 2009-07-16 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101955629A | 公開(公告)日: | 2011-01-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 舒海波;龔敏;齊順增;曾增佑;張秀蓉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司;義典科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | C08L63/00 | 分類號(hào): | C08L63/00;C08L63/02;C08L61/06;C08K13/02;C08K5/12;H01L23/29 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 李麗 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用作 半導(dǎo)體 封裝 材料 環(huán)氧樹脂 組合 | ||
1.一種可用作半導(dǎo)體封裝材料的環(huán)氧樹脂組合物,其特征在于:包含100重量份每分子含有二至六個(gè)環(huán)氧官能團(tuán)的環(huán)氧樹脂,以及30至100重量份每分子含有二至六個(gè)羥基官能團(tuán)的酚醛樹脂,所述環(huán)氧樹脂中包含間苯二甲酸二-1-[3,4,-氧化環(huán)己基]乙酯。
2.如權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物,其特征在于:所述間苯二甲酸二-1-[3,4,-氧化環(huán)己基]乙酯為1至20重量份。
3.如權(quán)利要求1或2所述的的環(huán)氧樹脂組合物,其特征在于,所述環(huán)氧樹脂是雙酚型環(huán)氧樹脂,所述酚醛樹脂是線性酚醛樹脂。
4.如權(quán)利要求3所述的環(huán)氧樹脂組合物,其特征在于,所述環(huán)氧樹脂是2,2′-[(1-甲基亞乙基)雙(4,1-亞苯基甲醛)]雙環(huán)氧乙烷和亞甲基-雙(1,3-苯二酚)-四縮水甘油醚,所述酚醛樹脂是TD2093。
5.如權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物,其特征在于:所述環(huán)氧樹脂組合物的螺線流動(dòng)長(zhǎng)度為20英寸至45英寸,175℃時(shí)的最小粘度為10Pa.s至30Pa.s,175℃時(shí)的凝膠化時(shí)間為17秒至30秒。
6.如權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物,其特征在于:還包括0.1至10重量份的催化劑。
7.如權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物,其特征在于:還包括0.1至10重量份的離模劑,0.1至10重量份的染色劑,10至50重量份的阻燃劑,1000至2000重量份的填充劑。
8.一種半導(dǎo)體封裝材料,其特征在于,用權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的環(huán)氧樹脂組合物制成。
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