[發明專利]研磨液配制方法、研磨液以及金屬鎢的CMP方法無效
| 申請號: | 200910054799.1 | 申請日: | 2009-07-14 |
| 公開(公告)號: | CN101955733A | 公開(公告)日: | 2011-01-26 |
| 發明(設計)人: | 潘繼崗;彭澎 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | C09G1/04 | 分類號: | C09G1/04;B24B37/00;C23F3/04;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人: | 謝安昆;宋志強 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 研磨 配制 方法 以及 金屬 cmp | ||
1.一種配制研磨液的方法,將成品研磨液W2000與水按照重量比1∶2至1∶4范圍內的任意比例混合,并向混合物中添加濃度為31%的過氧化氫水溶液,使得最終過氧化氫的質量濃度達到2.15%。
2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法包括:將667克的W2000與1333克的純凈水混合,并向上述混合溶液中加入149.05克濃度為31%的過氧化氫水溶液。
3.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法包括:將500克的W2000與1500克的純凈水混合,并向上述混合溶液中加入149.05克濃度為31%的過氧化氫水溶液。
4.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法包括:將400克的W2000與1600克的純凈水混合,并向上述混合溶液中加入149.05克濃度為31%的過氧化氫水溶液。
5.一種金屬鎢的化學機械拋光方法,在研磨墊1和研磨墊2上對器件的金屬鎢薄膜進行研磨,其特征在于,在所述研磨墊1和/或研磨墊2上使用如權利要求1至4任一種方法配制的研磨液。
6.一種研磨液,其特征在于,所述研磨液采用如權利要求1至4任一種方法配制而成。
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