[發明專利]一種無鉛錫膏及其助焊劑的制備方法

在審

• 申請號: 200910052819.1
• 申請日: 2009-06-10
• 公開（公告）號: CN101569966A
• 公開（公告）日: 2009-11-04
• 發明（設計）人: 吳堅;吳念祖
• 申請（專利權）人: 上海華慶焊材技術有限公司
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26;B23K35/363;B23K35/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種無鉛錫膏包括無鉛錫粉和助焊劑，其特征在于：所述無鉛錫粉為錫鉍銅合金粉末， 所述助焊劑為松香型助焊劑，其包括：松香、有機酸、非離子鹵化物、觸變劑以及有機 胺化合物；所述無鉛錫粉包括球形合金粉末，其球形率大于95％；合金粉末粒徑為 25-45μ；所述錫秘銅合金粉末中錫的重量占82.5％，鉍重量占17％，銅的重量占0.5％； 所述無鉛錫粉與松香型助焊劑的重量比為6∶1至10∶1；所述松香型助焊劑的活性系統 由非離子鹵化物、有機酸和有機胺化合物組成；所述松香通常包括聚合松香、氫化松香、 歧化松香、妥爾油松香、松香甘油酯中的一種或幾種的組合；所述助焊劑中松香的比例 為30-60％，溶劑30-50％，活性劑1-10％，觸變劑2-10％，抗氧化劑1-10％。

2.根據權利要求1所述的無鉛錫膏，其特征在于：所述的有機酸包括丁二酸、己二酸、 辛二酸、葵二酸中的一種或幾種的組合；所述助焊劑中的溶劑包括乙二醇乙醚、二乙二醇 乙醚、二乙二醇丁醚中的一種或幾種的組合。