[發明專利]一種四晶體管SRAM單元制造方法有效
| 申請號: | 200910052809.8 | 申請日: | 2009-06-09 |
| 公開(公告)號: | CN101640187A | 公開(公告)日: | 2010-02-03 |
| 發明(設計)人: | 胡劍;孔蔚然 | 申請(專利權)人: | 上海宏力半導體制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/8244 | 分類號: | H01L21/8244;H01L21/336;H01L21/283;H01L21/02 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人: | 鄭 瑋 |
| 地址: | 201203上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 晶體管 sram 單元 制造 方法 | ||
【權利要求書】:
1.一種四晶體管SRAM單元制造方法,所述四晶體管SRAM單元包括四 個晶體管和一對高阻值負載電阻,所述晶體管的柵極制作過程包括:在對應于 晶體管的區域沉積無摻雜多晶硅并進行刻蝕以形成多晶硅柵極,然后通過離子 注入對晶體管的多晶硅柵極進行摻雜,其特征在于,所述方法在對應于晶體管 的區域沉積無摻雜多晶硅的同時,也在對應于高阻值負載電阻的區域沉積無摻 雜多晶硅;并且在刻蝕以形成多晶硅柵極的同時,通過刻蝕除去多余的多晶硅, 形成高阻值負載電阻。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





