[發明專利]LED白光照明路燈

無效

• 申請號: 200910052430.7
• 申請日: 2009-06-02
• 公開（公告）號: CN101907245A
• 公開（公告）日: 2010-12-08
• 發明（設計）人: 楊秋忠;楊凱任
• 申請（專利權）人: 楊秋忠
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V5/08;H01L33/00;F21Y101/02;F21W131/103
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 薛琦;朱水平

1.一種LED白光照明路燈，其特征在于，其包含有：

至少一承載基板；

至少三個紅光LED封裝元件，電性連接于該承載基板上，每個紅光LED封裝元件具有一個可發出紅光的LED晶片；

至少三個綠光LED封裝元件，電性連接于該承載基板上，每個綠光LED封裝元件具有一個可發出綠光的LED晶片；

至少三個藍光LED封裝元件，電性連接于該承載基板上，每個藍光LED封裝元件具有一個可發出藍光的LED晶片；

該紅光LED封裝元件、綠光LED封裝元件和藍光LED封裝元件分別還包括一分別罩覆于該可發出紅光的LED晶片、可發出綠光的LED晶片和可發出藍光的LED晶片上的罩覆體，每個該罩覆體中均布設有多個擴散粒子；

一燈座，用于設置該承載基板。

2.如權利要求1所述的LED白光照明路燈，其特征在于，其還包含有一連接于該燈座上的燈柱以及多個第四色光LED封裝元件，該第四色光LED封裝元件設于該承載基板上。

3.如權利要求1所述的LED白光照明路燈，其特征在于，其還包含有一增光片，該增光片由透光的材質所制成，連接于該燈座上，并位于該紅光LED封裝元件、綠光LED封裝元件和藍光LED封裝元件的發光方向上。

4.如權利要求1所述的LED白光照明路燈，其特征在于，其還包含有一擴散片，該擴散片具有一擴散平板及多個擴散粒子，該擴散平板由透光的材質所制成，連接于該燈座上，且位于該紅光LED封裝元件、綠光LED封裝元件和藍光LED封裝元件的發光方向上，該擴散粒子散布于該擴散平板中，該擴散粒子由具有反射率或散射率的材料所制成。

5.如權利要求1所述的LED白光照明路燈，其特征在于，該紅光LED封裝元件、綠光LED封裝元件和藍光LED封裝元件為插件型。

6.如權利要求1所述的LED白光照明路燈，其特征在于，該紅光LED封裝元件、綠光LED封裝元件和藍光LED封裝元件為貼片型。

7.如權利要求1所述的LED白光照明路燈，其特征在于，該紅光LED封裝元件、綠光LED封裝元件和藍光LED封裝元件為倒裝晶片型。

8.如權利要求2所述的LED白光照明路燈，其特征在于，該第四色光LED封裝元件具有一個可發出第四色光的LED晶片、一罩覆于該可發出第四色光的LED晶片上的罩覆體及多個布設于該罩覆體中的擴散粒子。

9.如權利要求2所述的LED白光照明路燈，其特征在于，該第四色光LED封裝元件發出一波長在560nm～610nm頻譜范圍內的黃光。

10.如權利要求2所述的LED白光照明路燈，其特征在于，該第四色光LED封裝元件發出一波長在470nm～500nm頻譜范圍內的藍綠光。