[發明專利]阻燃母粒、包含該阻燃母粒的新型高分子PTC熱敏電阻及其制造方法

無效

• 申請號: 200910052091.2
• 申請日: 2009-05-26
• 公開（公告）號: CN101560313A
• 公開（公告）日: 2009-10-21
• 發明（設計）人: 李波濤;湯先文;李大軍;王俊剛;徐明
• 申請（專利權）人: 上海科特高分子材料有限公司
• 主分類號: C08L23/08
• 分類號: C08L23/08;C08L23/16;C08L23/06;C08K3/22;H01C7/02
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司
• 代理人: 王 潔

1.一種阻燃母粒，其特征在于，所述阻燃母粒包括混合均勻的阻燃劑和載體樹脂。

2.根據權利要求1所述的阻燃母粒，其特征在于，所述載體樹脂和所述阻燃劑的重量份數之比為10∶90～30∶70。

3.根據權利要求1所述的阻燃母粒，其特征在于，所述阻燃劑選自氫氧化鎂、氫氧化鋁、氧化鎂、氧化鋁、三氧化二銻中的一種或幾種。

4.根據權利要求1所述的阻燃母粒，其特征在于，所述載體樹脂選自乙烯-醋酸乙烯酯、乙烯、丙烯、聚偏氟乙烯的聚合物、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物中的一種或幾種。

5.根據權利要求1所述的阻燃母粒，其特征在于，所述阻燃母粒還包括抗氧劑、偶聯劑和潤滑劑，所述抗氧劑、所述偶聯劑和所述潤滑占所述阻燃劑和所述載體樹脂總重量的0.5-10％。

6.根據權利要求5所述的阻燃母粒，其特征在于，所述抗氧劑為酚類或酯類抗氧劑，所述偶聯劑是硅烷或鈦酸酯類偶聯劑，所述潤滑劑是聚乙烯蠟或硬脂酸。

7.一種根據權利要求1所述的阻燃母粒的制造方法，其特征在于，將所述阻燃劑和所述載體樹脂在捏合機中捏合，然后冷卻至室溫，粉碎后擠出造粒。

8.一種新型高分子PTC熱敏電阻，包括PTC芯片和兩金屬箔電極層，兩所述金屬箔電極層分別貼附在所述PTC芯片的相對的兩表面上，其特征在于，所述PTC芯片包括基體樹脂、導電填料和根據權利要求1-6任一所述的阻燃母粒。

9.根據權利要求8所述的新型高分子PTC熱敏電阻，其特征在于，所述阻燃母粒為所述PTC芯片的總重量的20-70％。

10.根據權利要求9所述的新型高分子PTC熱敏電阻，其特征在于，所述阻燃母粒為所述PTC芯片的總重量的30-60％。

11.根據權利要求10所述的新型高分子PTC熱敏電阻，其特征在于，所述阻燃母粒為所述PTC芯片的總重量的35-55％。

12.根據權利要求8所述的新型高分子PTC熱敏電阻，其特征在于，所述基體樹脂選自聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙稀、三元乙丙橡膠和不飽和聚酯中的一種或幾種。

13.根據權利要求12所述的新型高分子PTC熱敏電阻，其特征在于，所述聚乙烯選自低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超高分子量聚乙烯中的一種或幾種。

14.根據權利要求8所述的新型高分子PTC熱敏電阻，其特征在于，所述導電填料選自炭黑、碳纖維、金屬粉末、金屬氧化物中的一種或幾種。

15.一種根據權利要求8所述的新型高分子PTC熱敏電阻的制造方法，其特征在于，將所述基體樹脂、所述導電填料、所述阻燃母粒在高于所述基體樹脂熔點的溫度下熔融混煉、冷卻或粉碎后模壓得到所述PCT芯片，在所述的PCT芯片的相對的兩表面上分別貼壓兩所述金屬箔電極層得到粗品，并進行熱處理和輻照交聯。

16.根據權利要求15所述的新型高分子PTC熱敏電阻的制造方法，其特征在于，所述熔融混煉采用開煉機、密煉機或雙螺桿擠出機，所述溫度高于所述基體樹脂熔點30-60℃。

17.根據權利要求15所述的新型高分子PTC熱敏電阻的制造方法，其特征在于，所述模壓采用單螺桿擠出機或熱壓機，所述PTC芯片的厚度為0.1-2.2mm。

18.根據權利要求15所述的新型高分子PTC熱敏電阻的制造方法，其特征在于，所述貼壓采用熱壓機熱壓，所述熱壓的溫度高于所述基體樹脂的熔點5-40℃，壓力為1-25MPa。

19.根據權利要求15所述的新型高分子PTC熱敏電阻的制造方法，其特征在于，所述熱處理是將所述粗品在所述基體樹脂的熔點以上20-70℃放置10min，再緩慢冷卻到室溫，冷卻速率不高于30℃/min。

20.根據權利要求15所述的新型高分子PTC熱敏電阻的制造方法，其特征在于，所述輻照交聯采用γ射線或電子射線，輻照劑量為5-100Mrads。