[發明專利]有機電致發光照明用顯示器及其制作方法

無效

• 申請號: 200910052045.2
• 申請日: 2009-05-26
• 公開（公告）號: CN101562192A
• 公開（公告）日: 2009-10-21
• 發明（設計）人: 魏斌;路林;孫三春;張浩;張建華;汪敏
• 申請（專利權）人: 上海大學
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32;H01L21/84
• 代理公司: 上海上大專利事務所（普通合伙）
• 代理人: 何文欣

技術領域：

本發明涉及一種有機電致發光照明用顯示器及其制作方法，尤其涉及具有點陣式導熱功能層結構的有機電致發光照明用顯示器制作方法。

背景技術：

有機電致發光顯示器(Organic?Light?Emitting?Device，OLED)由于具有超輕薄、高亮度、響應快、低功耗、效率高及制作簡單等特性，廣泛應用于平板顯示器、背光模組以及照明等領域，其發光原理為在兩個電極之間沉積非常薄的有機材料，對該有機發光材料通以直流電使其發光。

有機電致發光照明用顯示器的實用特點一是亮度較高，一般為100~500cd/m²之間，最高亮度可達2,000~3,000cd/m²；二是長時間穩定照明，一般保持幾個、甚至幾十個小時的連續工作。由于有機電致發光顯示器亮度與電流密度近似成正比關系，若想實現更高亮度，需要更高的電流驅動，如此大的電流將產生大量的熱；長時間工作過程中也產生大量的熱。這兩種實用特點均將導致顯示器面板溫度上升，由于顯示器散熱不均勻，使得顯示器局部區域發熱量過大，面板工作壽命較低或者直接燒壞而不能工作。這種情況下顯然降低了顯示器面板的實用化可能性，因此要求有機電致發光照明用顯示器必須具有良好的散熱功能。

在有機電致發光照明用顯示器的整個制作流程當中，尤其是玻璃基板制作流程和有機材料蒸鍍流程，不可避免的存在雜質微粒的影響。而應用于有機電致發光照明用顯示器的有機電致發光器件，其兩個電極之間的有機材料厚度很薄，其總厚度在微米量級以下。因此，細小的雜質微粒極有可能引起顯示器中某個發光區域發生短路，顯示器工作時，該區域電流將急劇上升并且釋放大量的熱，進而影響附近發光區域的散熱，損害整塊面板。這些雜質微粒降低了有機電致發光照明用顯示器的生產良率，增加了它的制造成本。

目前有機電致發光照明用顯示器的普遍制作方法是：對ITO玻璃基板清潔后，直接蒸鍍有機材料，最后蒸鍍金屬陰極。采用這種方法，一方面，照明用顯示器的散熱問題不能解決；另一方面，制作流程中雜質微粒引起的短路缺陷不能解決。上述存在的兩個問題嚴重制約了有機電致發光照明用顯示器的產品應用，尤其是對大面積的有機電致發光照明用顯示器，不僅難以實現高亮度，而且生產良率偏低。

發明內容：

本發明的目的在于解決已有技術存在的技術問題，提供一種能實現高亮度、高散熱性能、高生產良率的有機電致發光照明用顯示器及其制作方法。

為達到上述目的，本發明采用下述技術方案：

一種有機電致發光照明用顯示器包括ITO基板玻璃、有機材料層、金屬電極和封蓋，其特征在于在所述ITO玻璃基板上有一層具有點陣式分布孔的導熱功能層，導熱功能層之點陣分部孔中為所述有機材料層在所述有機材料層和導熱功能層，在所述有機材料層和導熱功能層之上為所述金屬電極，最上面是所述封蓋。

上述具有點陣式分布孔導熱功能層的規則圖案為方形點陣孔、或蜂窩狀點陣孔、或是圓形點陣孔圖案。最宜采用圓形點陣孔圖案，因為圓形點陣孔圖案比表面積最大，像素單元采用圓孔形，每條像素陣列獨立發光互不影響，能使散熱達到最優化。

上述導熱功能層材料為薄膜特性好、易圖案化制作、絕緣性和高導熱性能的無機材料或金屬、或金屬合金材料。所述無機材料為AlNx或AlOx，所述金屬為鉻Cr、或銀Ag、或鋁Al、或鎂Mg。所述金屬或金屬合金材料也作為顯示器的外引電極材料；所述無機材料為SiO₂或SiNx薄膜。

上述導熱功能層規則圖案使用掩模或蝕刻工藝實現。采用上述掩膜工藝時，上述無機材料厚度要大于所述導熱功能層材料的厚度。

上述顯示器中，所述導熱功能層為一層或多層絕緣性良好、易圖案化制作的無機材料薄膜，所述無機材料薄膜為SiO₂或SiNx薄膜。

上述顯示器中，單個發光單元微小化，單個發光單元面積與兩個發光單元之間的間距可以根據需要做適當調整來實現高亮度。

上述顯示器中，所述金屬電極為條形金屬電極，降低有雜質微粒引起的短路缺陷，延長有機電致發光照明用顯示器的使用壽命。

一種有機電致發光照明用顯示器的制備方法，用于制作上述顯示器，其特征在于在ITO玻璃基板上形成點陣式的導熱功能層，然后依次蒸鍍上有機材料層和條形金屬電極，最后經過封裝工藝形成。

上述制作方法的工藝步驟如下：

(1)選擇符合要求大小的ITO玻璃基板，進行清洗，

(2)制備導熱功能層，

(3)沉積有機材料層，

(4)在整個基板上全面蒸鍍金屬電極，

(5)封裝；