[發明專利]一種新型正溫度系數熱敏電阻器及其制造方法

無效

• 申請號: 200910051616.0
• 申請日: 2009-05-20
• 公開（公告）號: CN101556850A
• 公開（公告）日: 2009-10-14
• 發明（設計）人: 黃金華;何志勇;王鵬興;史宇正;徐明
• 申請（專利權）人: 上海科特高分子材料有限公司
• 主分類號: H01C7/02
• 分類號: H01C7/02
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司
• 代理人: 王 潔

技術領域

本發明涉及熱敏電阻器技術領域，特別涉及正溫度系數熱敏電阻器技術領域，具體是指一種新型正溫度系數熱敏電阻器及其制造方法。

背景技術

正溫度系數(PTC，Positive?Temperature?Coefficient)特性熱敏電阻已廣泛用于電腦、通訊、消費性電子、汽車、通路、數字內容等6C產業領域中的電路保護。其工作原理是：當電路正常工作時，PTC熱敏電阻阻值R₀非常小不阻礙電流通過；而當電路出現過流、過載或過熱等故障時，熱敏電阻表面溫度迅速上升，超過開關溫度時瞬間升至高阻態，從而及時限制電路電流到很低水平保護電路；當故障排除后，PTC熱敏電阻迅速冷卻并恢復到原低阻狀態，電路恢復正常后此熱敏電阻可再次重復使用。

但是，利用現有結構設計及技術工藝生產的熱敏電阻存在如下缺陷，當熱敏電阻處于電路故障的高阻態時，一方面，芯片上的兩層電極層電壓增大，由于芯片很薄，電極間往往存在爬電現象，芯片產生電火花現象，當電弧放電嚴重時，溫度急劇升高芯片會產生不可恢復性損壞，另一方面，由于內部溫度急劇升高芯片膨脹不能及時散熱，容易造成如產品開裂、燃燒等異常現象，從而導致熱敏電阻器失效。

發明內容

本發明的目的是克服了上述現有技術中的缺點，提供一種新型正溫度系數熱敏電阻器及其制造方法，該新型正溫度系數熱敏電阻器設計巧妙，有效較少了電極間電弧放電現象的發生，有效降低開裂、燃燒等異常現象發生幾率，從而有效提高產品安全性能及總合格率，同時制造簡單、效率高。

為了實現上述目的，在本發明的第一方面，提供了一種新型正溫度系數熱敏電阻器，包括正溫度系數電阻元件，所述正溫度系數電阻元件包括具有PTC特性的導電性聚合物芯片、兩金屬箔電極層和兩引出電極，兩所述金屬箔電極層分別貼合在所述導電性聚合物芯片的相對的兩面，兩所述引出電極分別連接在兩所述金屬箔電極層的外表面上，其特點是，所述新型正溫度系數熱敏電阻器還包括耐熱絕緣彈性膠體層，所述耐熱絕緣彈性膠體層包覆所述正溫度系數電阻元件，兩所述引出電極分別穿出所述耐熱絕緣彈性膠體層。

較佳地，所述耐熱絕緣彈性膠體層的耐熱溫度超過150℃。

較佳地，所述耐熱絕緣彈性膠體層含有雙酚環氧樹脂、環氧化酚醛、硅樹脂中的一種或幾種，或者雙酚環氧樹脂及其溶劑、環氧化酚醛及其溶劑、硅樹脂及其溶劑中的一種或幾種。

較佳地，兩所述引出電極徑向引出且分別部分貼合在兩所述金屬箔電極層上。

較佳地，還包括所述新型正溫度系數熱敏電阻器還包括粉體絕緣層，所述粉體絕緣層包覆所述耐熱絕緣彈性膠體層，兩所述引出電極分別穿出所述粉體絕緣層。

更佳地，所述粉體絕緣層是環氧樹脂粉體絕緣層。

在本發明的第二方面，還提供了一種上述的新型正溫度系數熱敏電阻器的制造方法，其特點是，所述的方法包括以下步驟：

a.制備所述導電性聚合物芯片；

b.將兩所述金屬箔電極層貼合在所述的導電性聚合物芯片的相對的兩面上；

c.將兩所述引出電極分別連接在兩所述金屬箔電極層的外表面上；

d.將所述耐熱絕緣彈性膠體層包覆在所述正溫度系數電阻元件上，兩所述引出電極分別穿出所述耐熱絕緣彈性膠體層。

較佳地，所述耐熱絕緣彈性膠體層的耐熱溫度超過150℃。

較佳地，在步驟d中，具體采用刷涂、噴涂、浸涂或淋涂方式在所述正溫度系數電阻元件外部包裹一層耐熱絕緣彈性膠體，然后固化所述耐熱絕緣彈性膠體形成所述耐熱絕緣彈性膠體層。

較佳地，所述耐熱絕緣彈性膠體層含有雙酚環氧樹脂、環氧化酚醛、硅樹脂中的一種或幾種，或者雙酚環氧樹脂及其溶劑、環氧化酚醛及其溶劑、硅樹脂及其溶劑中的一種或幾種。

較佳地，兩所述引出電極徑向引出且分別部分貼合在兩所述金屬箔電極層上。

較佳地，在步驟d后，還包括以下步驟：

將所述粉體絕緣層包覆所述耐熱絕緣彈性膠體層，兩所述引出電極分別穿出所述粉體絕緣層。

更佳地，所述粉體絕緣層是環氧樹脂粉體絕緣層。

較佳地，在步驟b和c之間、在步驟c和d之間或在步驟d之后，還包括以下步驟：

將貼合兩所述金屬箔電極層的所述導電性聚合物芯片輻照交聯和熱處理。

本發明的有益效果在于：