[發明專利]TP表面平整方法無效
| 申請號： | 200910051300.1 | 申請日： | 2009-05-15 |
| 公開（公告）號： | CN101887318A | 公開（公告）日： | 2010-11-17 |
| 發明（設計）人： | 胡雷斌 | 申請（專利權）人： | 上海晨興希姆通電子科技有限公司 |
| 主分類號： | G06F3/041 | 分類號： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 上海智信專利代理有限公司 31002 | 代理人： | 薛琦;朱水平 |
| 地址： | 201700 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | tp 表面 平整 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種TP表面平整方法，其特征在于，其包括以下步驟：
S1、在貼有光學膠表層的TP半成品的輔助部分劃出一切割區；及
S2、將該切割區域內的光學膠擦除。
2.如權利要求1所述的TP表面平整方法，其特征在于，在步驟S2后還包括以下步驟：
S3、進行熱壓和線測；及
S4、貼上銘板。
3.如權利要求1所述的TP表面平整方法，其特征在于，步驟S1中的輔助部分為TP上顏色一致、體現TP外觀的區域。
4.如權利要求1所述的TP表面平整方法，其特征在于，步驟S1中的該TP半成品的表層刷有兩條用于導電的銀漿線。
5.如權利要求4所述的TP表面平整方法，其特征在于，該兩條銀漿線間形成一凹槽。
6.如權利要求4所述的TP表面平整方法，其特征在于，步驟S1中的該TP半成品的輔助部分的表層還涂有絕緣膠。
7.如權利要求6所述的TP表面平整方法，其特征在于，步驟S1中的該TP半成品的表層邊緣還涂有邊緣組合膠。
8.如權利要求1至7中任意一項所述的TP表面平整方法，其特征在于，步驟S1中的該TP半成品為印刷在整張網板上的多個TP半成品小片。
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