[發明專利]散熱型半導體封裝構造及其制造方法

無效

• 申請號: 200910050868.1
• 申請日: 2009-05-08
• 公開（公告）號: CN101882606A
• 公開（公告）日: 2010-11-10
• 發明（設計）人: 于睿;鍾啟生;許宏達
• 申請（專利權）人: 日月光封裝測試(上海)有限公司
• 主分類號: H01L23/473
• 分類號: H01L23/473;H01L23/34;H01L25/00;H01L21/50
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

1.一種散熱型半導體封裝構造，其包含：

一基板、至少一芯片及一封裝膠體，其中所述基板的一上表面結合所述芯片，及所述基板的一下表面結合數個輸出端；所述芯片的一有源表面利用數個連接元件電性連接至所述基板的上表面；所述封裝膠體包覆所述芯片及所述連接元件；其特征在于：所述封裝構造另包含：

至少一散熱導通孔，其至少貫穿通過所述基板及所述芯片，以連接所述芯片的有源表面及所述輸出端，所述散熱導通孔將所述芯片的有源表面產生的熱能傳導至所述輸出端。

2.如權利要求1所述的散熱型半導體封裝構造，其特征在于：所述散熱導通孔貫穿通過所述輸出端。

3.如權利要求1或2所述的散熱型半導體封裝構造，其特征在于：所述至少一散熱導通孔內具有一液體通道。

4.一種散熱型半導體封裝構造，其包含：

一基板、至少一芯片、一散熱片及一封裝膠體，其中所述基板的一上表面結合所述芯片；所述芯片的一有源表面利用數個連接元件電性連接至所述基板的上表面；所述散熱片罩蓋所述芯片；所述封裝膠體包覆所述芯片、所述連接元件及所述散熱片的至少一部分；其特征在于：所述封裝構造另包含：

至少一散熱導通孔，其至少貫穿通過所述散熱片、所述封裝膠體及所述芯片，以連接所述芯片的有源表面及所述散熱片，所述散熱導通孔將所述芯片的有源表面產生的熱能傳導至所述散熱片。

5.如權利要求4所述的散熱型半導體封裝構造，其特征在于：所述基板的一下表面具有數個輸出端，所述散熱導通孔貫穿通過所述基板連接至少一所述輸出端。

6.如權利要求4所述的散熱型半導體封裝構造，其特征在于：所述散熱導通孔貫穿通過所述散熱片、封裝膠體、芯片及基板，且所述至少一散熱導通孔內具有一液體通道。

7.一種散熱型半導體封裝構造的制造方法，其特征在于：所述制造方法包含步驟：

在一基板的一上表面結合至少一芯片，其中所述芯片的一有源表面利用數個連接元件電性連接至所述基板的上表面；

利用一封裝膠體包覆所述芯片及所述連接元件；

形成至少一散熱導通孔，其至少貫穿通過所述基板及所述芯片；及

在所述基板的一下表面結合數個輸出端，其中所述散熱導通孔連接所述芯片的有源表面及所述輸出端。

8.如權利要求7所述的散熱型半導體封裝構造的制造方法，其特征在于：在形成所述散熱導通孔的步驟中，所述散熱導通孔貫穿通過所述封裝膠體、芯片及基板，且所述散熱導通孔內具有一液體通道。

9.一種散熱型半導體封裝構造的制造方法，其特征在于：所述制造方法包含步驟：

在一基板的一上表面結合至少一芯片，其中所述芯片的一有源表面利用數個連接元件電性連接至所述基板的上表面；

將一散熱片固定于所述基板的上表面，其中所述散熱片罩蓋所述芯片；

利用一封裝膠體包覆所述芯片、所述連接元件及所述散熱片的至少一部分；及

形成至少一散熱導通孔，其至少貫穿通過所述散熱片、所述封裝膠體及所述芯片，以連接所述芯片的有源表面及所述散熱片。

10.如權利要求9所述的散熱型半導體封裝構造的制造方法，其特征在于：在形成所述散熱導通孔的步驟中，所述散熱導通孔貫穿通過所述散熱片、封裝膠體、芯片及基板，且所述散熱導通孔內具有一液體通道。