[發(fā)明專利]半導(dǎo)體硅片的清洗方法和裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200910050834.2 | 申請(qǐng)日: | 2009-05-08 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101879511A | 公開(公告)日: | 2010-11-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王堅(jiān);S·V·納其;謝良智;武俊萍;賈照偉;黃允文;高志峰;王暉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | B08B3/12 | 分類號(hào): | B08B3/12;H01L21/00 |
| 代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人: | 陸嘉 |
| 地址: | 201203 上海市*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 硅片 清洗 方法 裝置 | ||
1.一種利用超聲波或兆聲波裝置清洗半導(dǎo)體襯底的方法,包含:
利用一個(gè)硅片夾夾住半導(dǎo)體襯底;
將一套超聲波或兆聲波裝置置于接近半導(dǎo)體襯底的位置;
利用至少一個(gè)噴嘴將化學(xué)液體噴射到硅片襯底及半導(dǎo)體襯底與超聲波或兆聲波裝置之間的間隙中。
在清洗過程中,硅片夾每旋轉(zhuǎn)一圈,都要改變半導(dǎo)體襯底和超聲波或兆聲波裝置之間的距離。
2.如權(quán)利要求1所述的方法,其中,通過將超聲波或兆聲波裝置以垂直于半導(dǎo)體襯底的方向移動(dòng)來改變間隙的大小。
3.如權(quán)利要求1所述的方法,其中,通過將硅片夾以垂直于超聲波或兆聲波裝置的方向移動(dòng)來改變間隙的大小。
4.如權(quán)利要求1所述的方法,其中,超聲波或兆聲波裝置置于朝向并靠近半導(dǎo)體襯底正面的位置。
5.如權(quán)利要求1所述的方法,其中,超聲波或兆聲波裝置置于朝向并靠近半導(dǎo)體襯底背面的位置。
6.如權(quán)利要求5所述的方法,其中,化學(xué)液體通過置于半導(dǎo)體硅片正面附近的第一個(gè)噴嘴噴射到半導(dǎo)體襯底正面,同時(shí),化學(xué)液體通過置于半導(dǎo)體硅片背面附近的第二個(gè)噴嘴噴射到半導(dǎo)體襯底背面。
7.如權(quán)利要求1所述的方法,其中,硅片夾每旋轉(zhuǎn)一圈,間隙增大0.5λ/N,這里λ是超聲波或兆聲波的波長(zhǎng),N是一個(gè)從2到1000的整數(shù)。
8.如權(quán)利要求1所述的方法,其中,硅片夾每旋轉(zhuǎn)一圈,間隙減小0.5λ/N,這里λ是超聲波或兆聲波的波長(zhǎng),N是一個(gè)從2到1000的整數(shù)。
9.如權(quán)利要求1所述的方法,其中,在清洗過程中,間隙大小在0.5λn范圍內(nèi)變化,這里λ是超聲波或兆聲波的波長(zhǎng),n是從1開始的整數(shù)。
10.如權(quán)利要求1所述的方法,其中,聲學(xué)儀器的聲波頻率是雙頻率。
11.如權(quán)利要求10所述的方法,其中,雙頻率包括一個(gè)高頻f1和一個(gè)低頻f2,并且f1=M?f2,這里M是從2開始的整數(shù)。
12.如權(quán)利要求11所述的方法,其中,硅片夾每旋轉(zhuǎn)一圈,間隙增大0.5λ1/N,這里λ1是高頻波的波長(zhǎng),N是一個(gè)從2到1000的整數(shù)。
13.如權(quán)利要求11所述的方法,其中,硅片夾每旋轉(zhuǎn)一圈,間隙減小0.5λ1/N,這里λ1是頻率為f1的高頻波的波長(zhǎng),N是一個(gè)從2到1000的整數(shù)。
14.如權(quán)利要求11所述的方法,其中,在清洗過程中,間隙大小在0.5λ2n范圍內(nèi)變化,這里λ2是低頻波的波長(zhǎng),n是從1開始的整數(shù)。
15.利用超聲波或兆聲波裝置清洗半導(dǎo)體襯底的裝置,包含:
一個(gè)夾著半導(dǎo)體襯底的硅片夾;
一套置于半導(dǎo)體襯底附近的超聲波或兆聲波裝置;
至少有一個(gè)噴嘴將化學(xué)液體噴射到硅片襯底及半導(dǎo)體襯底與超聲波或兆聲波裝置之間的間隙中;
在清洗過程中,硅片夾每旋轉(zhuǎn)一圈,一個(gè)控制單元改變半導(dǎo)體襯底和超聲波或兆聲波裝置之間的距離。
16.如權(quán)利要求15所述的裝置,其中,通過將超聲波或兆聲波裝置以垂直于半導(dǎo)體襯底的方向移動(dòng)來改變間隙的大小。
17.如權(quán)利要求15所述的裝置,其中,通過將硅片夾以垂直于超聲波或兆聲波裝置的方向移動(dòng)來改變間隙的大小。
18.如權(quán)利要求15所述的裝置,其中,超聲波或兆聲波裝置置于朝向并靠近半導(dǎo)體襯底正面的位置。
19.如權(quán)利要求15所述的裝置,其中,超聲波或兆聲波裝置置于朝向并靠近半導(dǎo)體襯底背面的位置。
20.如權(quán)利要求19所述的裝置,其中,化學(xué)液體通過置于半導(dǎo)體硅片正面附近的第一個(gè)噴嘴噴射到半導(dǎo)體襯底正面,同時(shí),化學(xué)液體通過置于半導(dǎo)體硅片背面附近的第二個(gè)噴嘴噴射到半導(dǎo)體襯底背面。
21.如權(quán)利要求15所述的裝置,其中,硅片夾每旋轉(zhuǎn)一圈,間隙增大0.5λ/N,這里λ是超聲波或兆聲波的波長(zhǎng),N是一個(gè)從2到1000的整數(shù)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司,未經(jīng)盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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