[發(fā)明專利]連接孔測試結(jié)構(gòu)及其透射電鏡制樣方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910050408.9
• 申請日: 2009-04-30
• 公開（公告）號: CN101877344A
• 公開（公告）日: 2010-11-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 段淑卿;龐凌華;李劍;李明
• 申請（專利權(quán)）人: 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司
• 主分類號: H01L23/544
• 分類號: H01L23/544;H01L23/522;G01N1/28
• 代理公司: 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時云

1.一種連接孔測試結(jié)構(gòu)，包括原始孔、校準(zhǔn)孔及測量孔；其中原始孔、校準(zhǔn)孔及測量孔的底面均為軸對稱圖形；且存在一個平面垂直于所述各個底面，所述平面與各底面相交的直線為各底面的對稱軸；以及

原始孔為連接孔；

校準(zhǔn)孔垂直于所述平面方向的厚度等于檢測樣片厚度，用于控制檢測樣片的厚度達(dá)到預(yù)期厚度；

測量孔垂直于所述平面方向的厚度等于校準(zhǔn)孔厚度與原始孔厚度之和，且測量孔與連接孔中待測量的對象需相同，以用于連接孔尺寸的測量。

2.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述原始孔及校準(zhǔn)孔各有兩個，對稱位于測量孔兩側(cè)。

3.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連接孔尺寸為連接孔側(cè)壁薄膜的的厚度。

4.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述校準(zhǔn)孔厚度為100納米，所述原始孔厚度為連接孔厚度。

5.一種如權(quán)利要求1所述的連接孔測試結(jié)構(gòu)的透射電鏡制樣方法，包括：

從連接孔測試結(jié)構(gòu)一端的平行于所述平面的平面切割所述連接孔測試結(jié)構(gòu)，直至切割到校準(zhǔn)孔邊緣；

從連接孔測試結(jié)構(gòu)另一端的平行于所述平面的平面切割所述連接孔測試結(jié)構(gòu)，直至切割到校準(zhǔn)孔的另一邊緣。

6.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述原始孔及校準(zhǔn)孔各有兩個，對稱位于測量孔兩側(cè)。

7.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述連接孔尺寸為連接孔側(cè)壁薄膜的的厚度。

8.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述校準(zhǔn)孔厚度為100納米，所述原始孔厚度為連接孔厚度。