[發明專利]一種電路板的設定裝置及方法無效
| 申請號: | 200910049720.6 | 申請日: | 2009-04-21 |
| 公開(公告)號: | CN101526972A | 公開(公告)日: | 2009-09-09 |
| 發明(設計)人: | 徐海霞 | 申請(專利權)人: | 上海聞泰電子科技有限公司 |
| 主分類號: | G06F17/50 | 分類號: | G06F17/50 |
| 代理公司: | 上海漢聲知識產權代理有限公司 | 代理人: | 胡 晶 |
| 地址: | 200001上海市黃浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電路板 設定 裝置 方法 | ||
1、一種電路板的設定方法,其特征在于,包括以下步驟:
a、根據預定的電路板設定規則生成各類型電路板的參數設定模塊,并存儲于數據庫中;
b、獲取待設定電路板的類型以及參數,并讀取與其匹配的存儲在所述數據庫的參數設定模塊;
c、執行所述讀取的各參數設定模塊以完成所述待設定電路板的設定并以圖形化的方式顯示。
2、如權利要求1所述的設定方法,其特征在于,針對每一類型的電路板,所述步驟a包括以下步驟:
a1、開啟未進行設定的通用電路板設計圖形文件;
a2、根據預定的電路板設定規則在所述圖形文件上進行相關的參數設定;
a3、將所述的參數設定形成參數設定模塊存儲于數據庫中。
3、如權利要求1或2所述的設定方法,其特征在于,所述參數設定模塊對應的參數設定包括生產制造參數設定以及圖形化顯示參數設定。
4、如權利要求3所述的設定方法,其特征在于,所述生產制造參數包括電路板的疊層、布線寬度、布線安全間距、布線中特殊走線規則、布線過程中使用的激光鉆孔以及機械鉆孔;所述圖形化顯示參數包括各疊層名稱、特定網絡顏色及電路板設計文件對話框的各項設定。
5、如權利要求1所述的設定方法,其特征在于,所述步驟b獲取的待設定電路板的類型包括通孔電路板和HDI電路板,獲取的參數為HDI電路板的制版疊層結構參數。
6、一種電路板的設定裝置,其特征在于,包括:
生成單元,所述生成單元根據預定的電路板設定規則生成各類型電路板的參數設定模塊;
第一數據庫,連接所述生成單元,存儲所述參數設定模塊;
設定單元,連接所述第一數據庫,分析待設定電路板的類型以及參數,讀取與其匹配的存儲在所述第一數據庫的參數設定模塊并完成對所述待設定電路板的設定;
顯示單元,連接所述設定單元,以圖形化的方式顯示所述完成設定的電路板。
7、如權利要求6所述的設定裝置,其特征在于,針對每一類型的電路板,所述生成單元通過開啟未進行設定的通用電路板設計圖形文件,并在所述圖形文件上根據預定的電路板設定規則進行參數設定以生成參數設定模塊。
8、如權利要求6或7所述的設定裝置,其特征在于,所述參數設定模塊對應的參數設定包括生產制造參數設定以及圖形化顯示參數設定。
9、如權利要求8所述的設定裝置,其特征在于,所述生產制造參數包括電路板的疊層、布線寬度、布線安全間距、布線中特殊走線規則、布線過程中使用的激光鉆孔以及機械鉆孔;所述圖形化顯示參數包括各疊層名稱、特定網絡顏色及電路板設計文件對話框的各項設定。
10、如權利要求6所述的設定裝置,其特征在于,所述設定單元分析的待設定電路板的類型包括通孔電路板和HDI電路板,所分析的參數為HDI電路板的制版疊層結構參數。
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