[發(fā)明專利]產(chǎn)生工作頻率的晶體振蕩器組件

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910049673.5
• 申請日: 2009-04-21
• 公開（公告）號: CN101873114A
• 公開（公告）日: 2010-10-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊勇;姜偉偉;李昕;黃然
• 申請（專利權(quán)）人: 上海鴻曄電子科技有限公司
• 主分類號: H03H9/08
• 分類號: H03H9/08
• 代理公司: 上海申匯專利代理有限公司 31001
• 代理人: 林煒

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種產(chǎn)生工作頻率的晶體振蕩器組件。

背景技術(shù)

恒溫晶體振蕩器(Oven?Controlled?Crystal?Oscillator)必需在恒定的高溫下工作。但是現(xiàn)有的一些恒溫晶體振蕩器的諧振晶體或印刷電路板與底板或外殼接觸，熱量容易通過外殼或底板傳導(dǎo)到外部，或者外部的熱量容易通過外殼或底板傳導(dǎo)到諧振晶體或印刷電路板，導(dǎo)致諧振晶體的工作溫度不穩(wěn)定，繼而導(dǎo)致恒溫晶體振蕩器的頻率穩(wěn)定度低。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，提供一種穩(wěn)定性高、工作溫度不易受外界影響的產(chǎn)生工作頻率的晶體振蕩器組件。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是提供一種產(chǎn)生工作頻率的晶體振蕩器組件，包括：上層印刷電路板；下層印刷電路板，所述下層印刷電路板和上層印刷電路板之間通過引線電連接和支撐；底板，所述底板和所述下層印刷電路板之間通過引線電連接和支撐；諧振晶體，所述諧振晶體夾持在所述上層印刷電路板的加熱區(qū)和所述下層印刷電路板的加熱區(qū)之間；和殼體，所述殼體用于密封地容納上層印刷電路板、下層印刷電路板和諧振晶體，其中，環(huán)繞諧振晶體在所述下層印刷電路板上設(shè)置有至少一條隔熱槽。

優(yōu)選地，在所述上層印刷電路板和所述諧振晶體之間設(shè)置有第一導(dǎo)熱墊片，在所述下層印刷電路板和所述諧振晶體之間設(shè)置有第二導(dǎo)熱墊片。

優(yōu)選地，第一導(dǎo)熱墊片和第二導(dǎo)熱墊片均為彈性導(dǎo)熱片。

優(yōu)選地，上層印刷電路板、下層印刷電路板和底板之間兩兩相互平行。

優(yōu)選地，下層印刷電路板通過引線被懸浮地支撐在所述底板上。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點在于：由于環(huán)繞諧振晶體在下層印刷電路板上設(shè)置有至少一條隔熱槽，因此，能夠有效防止諧振晶體通過下層印刷電路板與外界進行熱傳遞，從而進一步提高絕熱性，保證諧振晶體在穩(wěn)定的溫度下工作。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的產(chǎn)生工作頻率的晶體振蕩器組件的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明的產(chǎn)生工作頻率的晶體振蕩器組件的縱向剖視圖；和

圖3是當(dāng)安裝上外殼時的本發(fā)明的產(chǎn)生工作頻率的晶體振蕩器組件的縱向剖視圖。

具體實施方式

下面詳細描述本發(fā)明的實施例，實施例的示例在附圖中示出，其中相同或相似的標(biāo)號表示相同或相似的元件。下面參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在解釋本發(fā)明，而不能解釋為對本發(fā)明的限制。

圖1顯示本發(fā)明的產(chǎn)生工作頻率的晶體振蕩器組件的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2顯示本發(fā)明的產(chǎn)生工作頻率的晶體振蕩器組件的縱向剖視圖；和圖3顯示當(dāng)安裝上外殼時的本發(fā)明的產(chǎn)生工作頻率的晶體振蕩器組件的縱向剖視圖。

如圖1-圖3所示，本發(fā)明的產(chǎn)生工作頻率的晶體振蕩器組件包括：上層印刷電路板1；下層印刷電路板2，下層印刷電路板2和上層印刷電路板1之間通過引線7電連接和支撐；底板3，底板3和下層印刷電路板2之間通過引線8電連接和支撐；諧振晶體4，諧振晶體4夾持在上層印刷電路板1的加熱區(qū)和下層印刷電路板2的加熱區(qū)之間；和殼體9，殼體9用于密封地容納上層印刷電路板1、下層印刷電路板2和諧振晶體4。其中，環(huán)繞諧振晶體4在下層印刷電路板2上設(shè)置有四條隔熱槽10。

但是，需要說明的是，本發(fā)明不局限于此，也可以在下層印刷電路板2上設(shè)置有一條、兩條或三條隔熱槽10。

在本發(fā)明中，在上層印刷電路板1和諧振晶體4之間設(shè)置有第一導(dǎo)熱墊片5，在下層印刷電路板2和諧振晶體4之間設(shè)置有第二導(dǎo)熱墊片6。

在本發(fā)明中，第一導(dǎo)熱墊片5和第二導(dǎo)熱墊片6均為彈性導(dǎo)熱片。但是，本發(fā)明不局限于此，第一導(dǎo)熱墊片5和第二導(dǎo)熱墊片6也可以采用其它由大熱容材料制成的墊片。

在本發(fā)明中，下層印刷電路板2通過引線8被懸浮地支撐在底板3上，從而形成絕熱空氣層，從而防止外部環(huán)境影響諧振晶體4。

在本發(fā)明中，上層印刷電路板1、下層印刷電路板2和底板3之間兩兩相互平行。但是，需要說明的是，本發(fā)明不局限于此，上層印刷電路板1、下層印刷電路板2和底板3之間兩兩也可以不相互平行。

盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本發(fā)明的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行變化，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。