[發明專利]防止鋁焊盤腐蝕的方法以及鋁焊盤的制作工藝

無效

• 申請號: 200910049280.4
• 申請日: 2009-04-14
• 公開（公告）號: CN101866822A
• 公開（公告）日: 2010-10-20
• 發明（設計）人: 錢洪濤;呂秋玲
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/768;H01L21/3213;B08B3/08
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時云

1.一種防止鋁焊盤腐蝕的方法，包括：

提供鋁焊盤，所述鋁焊盤上殘留有干法刻蝕的刻蝕劑；清洗所述鋁焊盤；對所述的鋁焊盤進行烘烤。

2.根據權利要求1所述的防止鋁焊盤腐蝕的方法，其特征在于，所述烘烤工藝在清洗所述焊盤之后4小時內進行。

3.根據權利要求1所述的防止鋁焊盤腐蝕的方法，其特征在于，所述烘烤工藝的烘烤溫度為100～400攝氏度。

4.根據權利要求1所述的防止鋁焊盤腐蝕的方法，其特征在于，清洗所述鋁焊盤的清洗液含有H₂SO₄，H₂O，HF。

5.根據權利要求1所述的防止鋁焊盤腐蝕的方法，其特征在于，所述烘烤時間為10秒至30分鐘。

6.一種鋁焊盤的制作工藝，包括：

提供半導體襯底，所述半導體襯底的主動表面上具有金屬互連線；

在所述互連線上形成絕緣材料層，并刻蝕絕緣材料層在與金屬互連線對應的位置形成開口；

在所述開口內以及絕緣材料層上形成金屬鋁層；

干法刻蝕金屬鋁層，形成與金屬互連線電連接的鋁焊盤；

清洗所述鋁焊盤；對所述的鋁焊盤進行烘烤。

7.根據權利要求6所述的鋁焊盤的制作工藝，其特征在于，所述烘烤工藝在清洗所述焊盤之后4小時內進行。

8.根據權利要求6所述的鋁焊盤的制作工藝，其特征在于，所述烘烤工藝的烘烤溫度為100～400攝氏度。

9.根據權利要求6所述的鋁焊盤的制作工藝，其特征在于，清洗所述鋁焊盤的清洗液含有H₂SO₄，H₂O，HF。

10.根據權利要求6所述的鋁焊盤的制作工藝，其特征在于，所述烘烤時間為10秒至30分鐘。