[發明專利]氣體擴散電極體系電化學消毒的方法無效
| 申請號: | 200910049125.2 | 申請日: | 2009-04-10 |
| 公開(公告)號: | CN101531411A | 公開(公告)日: | 2009-09-16 |
| 發明(設計)人: | 徐文英;李平 | 申請(專利權)人: | 同濟大學 |
| 主分類號: | C02F1/467 | 分類號: | C02F1/467 |
| 代理公司: | 上海智信專利代理有限公司 | 代理人: | 吳林松 |
| 地址: | 200092上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 氣體 擴散 電極 體系 電化學 消毒 方法 | ||
1、一種水處理消毒方法,其特征在于:采用復合氣體擴散電極體系進行電化學水處理消毒,在電化學過程中產生H2O2及高活性的羥基自由基殺滅細菌。
2、根據權利要求1所述的水處理消毒方法,其特征在于:采用無隔膜電解體系,采用膜結構活性炭/PTFE氣體擴散電極作為陰極,采用金屬形穩電極或者石墨極板作為陽極,并在陰極的旁邊曝氣。
3、根據權利要求1所述的水處理消毒方法,其特征在于:所述復合氣體擴散電極由導電骨架和擴散催化層兩部分組成,采用C、Fe、Ni、Cu元素中的任意一種材料或者其合金作為導電和支持骨架,采用粉末活性炭、石墨粉、乙炔黑、炭黑、碳纖維中的任意一種材料作為擴散催化層的基底材料,采用Pt、Au、Ag、Cu、Fe、Ni、Mn元素中的任意一種材料或者其合金作為擴散層里的催化劑,催化劑和擴散催化層基底材料的質量比為5‰以內,擴散催化層中還含有低溫造孔劑NH4HCO3或者(NH4)2CO3,造孔劑和擴散催化層基底材料的質量比小于70%。
4、根據權利要求1所述的水處理消毒方法,其特征在于:電解過程在外加直流電下進行,電流密度控制在15mA/cm2以下。
5、根據權利要求1所述的水處理消毒方法,其特征在于:電解產生的氧氣或者通入的氧氣,在擴散電極上發生還原反應,通入的氧氣流速控制在15~75L/h范圍內。
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