[發(fā)明專利]一種孔內(nèi)光刻膠殘余的檢測方法以及相應(yīng)的孔條寬測量方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910049048.0
• 申請日: 2009-04-09
• 公開（公告）號: CN101546720A
• 公開（公告）日: 2009-09-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 肖慧敏
• 申請（專利權(quán)）人: 上海集成電路研發(fā)中心有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;G01N21/954;G01B11/03;G01B11/26
• 代理公司: 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所
• 代理人: 鄭 瑋

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及集成電路制造工藝中的一種檢測方法，且特別涉及一種孔內(nèi)光 刻膠殘余的檢測方法以及相應(yīng)的孔條寬測量方法。

背景技術(shù)

在先進(jìn)的集成電路制造工藝中，孔內(nèi)殘余一直是造成失效的重要因素。孔 內(nèi)殘余包括接觸孔和通孔內(nèi)的殘余，易在光刻和刻蝕的工序中產(chǎn)生，接觸孔是 用于連接前道工序和后道工序的關(guān)鍵孔，而通孔是連接各層金屬的關(guān)鍵層次， 這兩種孔一旦出現(xiàn)殘余，勢必會(huì)對產(chǎn)品的電性參數(shù)、成品率以及可靠性造成致 命的影響。孔內(nèi)殘余物中比較常見的是孔內(nèi)殘余光刻膠，可由各種原因引起， 在刻蝕過程中會(huì)掩蔽刻蝕，導(dǎo)致襯底刻蝕不完全，從而影響前面所提到的產(chǎn)品 的電性參數(shù)、成品率和可靠性。

目前的工藝中計(jì)算孔條寬的步驟為：第一步：確定測量圖形；第二步：對 已確定的測量圖形進(jìn)行掃描，獲得圖形的二次電子信號，根據(jù)二次電子信號對 相對應(yīng)的點(diǎn)進(jìn)行計(jì)算，每相對兩點(diǎn)形成一個(gè)直徑，各點(diǎn)圍成近似圓形；第三步： 將所有直徑進(jìn)行平均，平均值便為孔條寬數(shù)值；第四步：將孔條寬數(shù)據(jù)傳輸至 生產(chǎn)管理系統(tǒng)。在孔條寬計(jì)算完成后，才開始實(shí)行對孔內(nèi)殘余導(dǎo)致孔失效的檢 測，一般通過檢測阻擋層生長后的缺陷來確定，但是由于此時(shí)接觸孔已經(jīng)定型， 即使發(fā)現(xiàn)問題也無法對問題進(jìn)行補(bǔ)救，由此帶來的損失難以避免。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服已有技術(shù)中對孔內(nèi)光刻膠殘余檢測滯后的問題，本發(fā)明提供一種 能及時(shí)檢測孔內(nèi)是否存在光刻膠殘余的方法。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出一種孔內(nèi)光刻膠殘余的檢測方法，包括以 下步驟：對所述孔的內(nèi)壁進(jìn)行掃描；將掃描信號換算成圍成近似圓形的測量點(diǎn)； 測量任意三個(gè)相鄰的所述測量點(diǎn)間形成的朝向所述近似圓形的圓心的夾角的 值；將所述夾角和設(shè)定的角度參考值做比較，若所述夾角小于所述角度參考值， 判斷為正常狀態(tài)，若所述夾角大于所述角度參考值，判斷為異常狀態(tài)，發(fā)出警 報(bào)。

可選的，所述測量點(diǎn)的數(shù)量為20個(gè)。

可選的，所述掃描信號為二次電子信號。

可選的，所述參考值為180度。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提出一種測量孔條寬的方法，包括確定待測 量的孔；將掃描信號換算成圍成近似圓形的測量點(diǎn)的坐標(biāo)值；相對兩點(diǎn)相連作 為所述近似圓的直徑；對所述直徑取平均值；其特征在于測量任意三個(gè)相鄰的 所述測量點(diǎn)間形成的朝向所述近似圓形的圓心的夾角的值；將所述夾角和設(shè)定 的角度參考值做比較，若所述夾角小于所述角度參考值，判斷為正常狀態(tài)，并 以所述平均值作為測得的孔條寬；若所述夾角大于所述角度參考值，判斷為異 常狀態(tài)，發(fā)出警報(bào)。

可選的，所述測量點(diǎn)的數(shù)量為20個(gè)。

可選的，所述掃描信號為二次電子信號。

可選的，所述參考值為180度。

本發(fā)明所述的一種孔內(nèi)光刻膠殘余的檢測方法以及用該方法測量孔條寬的 有益效果主要表現(xiàn)在：本發(fā)明提出的檢測方法，能夠快速有效的檢測出孔內(nèi)是 否存在光刻膠殘余，能在第一時(shí)間方便相關(guān)人員作出是否需要補(bǔ)救的決定，提 高了產(chǎn)品的良率；本發(fā)明提出的測量孔條寬的方法，將測量和檢測一起進(jìn)行， 提高了測量結(jié)果的準(zhǔn)確度和穩(wěn)定性。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一種孔內(nèi)光刻膠殘余的檢測方法的流程圖；

圖2為孔正常情況的示意圖；

圖3為孔異常情況的示意圖；

圖4為孔正常情況下任意相鄰三點(diǎn)所連形成的角度的示意圖；

圖5為孔正常情況下任意相鄰三點(diǎn)所連形成的角度的示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例和附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。

首先，請參考圖1，圖1為本發(fā)明一種孔內(nèi)光刻膠殘余的檢測方法的流程圖， 從圖1中可以看到，本發(fā)明包括以下步驟：步驟111：對所述孔的內(nèi)壁進(jìn)行掃描； 步驟112：將掃描信號換算成圍成近似圓形的測量點(diǎn)；步驟113：測量任意三個(gè) 相鄰的所述測量點(diǎn)間形成的朝向所述近似圓形的圓心的夾角的值；步驟114：將 計(jì)算結(jié)果和設(shè)定的角度參考值比較，所述參考值為180度；步驟115：若大于所 述角度參考值，判斷為異常狀態(tài)，發(fā)出警報(bào)；步驟116：若小于所述參考值，判 斷為正常狀態(tài)。