[發明專利]一種無線射頻身份識別天線的制造方法

無效

• 申請號: 200910048449.4
• 申請日: 2009-03-27
• 公開（公告）號: CN101847781A
• 公開（公告）日: 2010-09-29
• 發明（設計）人: 徐海生;房學讓;陳濤
• 申請（專利權）人: 昆山海斯電子有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/12;H01B1/02
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

【技術領域】

本發明涉及天線制造技術，尤其涉及一種無線射頻身份識別天線的制造方法。

【背景技術】

無線射頻身份識別(RFID：Radio?Frequency?Identification)技術是一種通過射頻信號自動識別目標對象并獲取相關數據的無線識別技術，其識別過程無需人工干預，具有防水、防磁、耐高溫、無機械磨損、壽命長、讀取距離大、標簽上數據可以加密、存儲數據容量大以及存儲信息更改自如等諸多優點。

附圖1是現有技術中采用RFID技術的信息讀寫系統示意圖。RFID技術的基本工作原理是提供一張內置有RFID天線的讀寫卡，在該卡進入讀寫器天線的射頻場后，由卡內部的RFID天線從讀寫器天線的射頻場中獲得的帶有信息的感應電流經升壓電路后進入RFID芯片，作為芯片的工作電源。帶信息的感應電流通過RFID芯片的前端電路檢出數字信號，然后將所述數字信號送入到RFID芯片的邏輯控制電路進行信息處理。所需回復的信息則從存儲器中獲取，經由邏輯控制電路送回射頻前端電路，最后通過天線發回給讀寫器。從上面的敘述可以看出，RFID卡與讀寫器實現數據交換過程中起關鍵作用的是RFID天線。

為了清楚起見，附圖1中讀寫器與讀寫器天線分離，但讀寫器天線可以包括在讀寫器殼體內；附圖1中RFID卡中的RFID芯片與RFID天線分離，但在RFID卡中，兩者是封裝在一起的。

中國專利申請200610119267.8提供了一種無線射頻身份識別天線的制造方法，通過蝕刻鋁箔的方法獲得所述天線。更具體地說，所述制備方法包括如下步驟：

1、將鋁箔與聚酯PET塑料膜覆合；

2、使用清洗溶液對覆合合成鋁箔進行表面處理；

3、使用油墨進行印刷；

4、對覆合合成鋁箔進行化學蝕刻；

5、去除蝕刻后鋁天線表面的油墨。

從上面的敘述可以看出，蝕刻方法制備天線的工藝路線復雜，化學蝕刻污染大，成本高。

中國專利申請200410102914.5提供了無線射頻身份識別天線的另一種制造方法，其利用薄膜沉積方法在基板上形成天線圖案。更具體地說，薄膜沉積方法為物理氣相沉積法、熱蒸發沉積法或磁濺射沉積法。該方法包含以下步驟：

1、對基材表面進行粗化處理；

2、將具有天線圖案的反白窗罩片貼附于基材表面；

3、再利用薄膜沉積方法在罩片與基材表面形成一種金屬鍍膜；

4、移除罩片后基材表面則形成天線圖案。

從上面的敘述可以看出，采用薄膜沉積方法工藝復雜，需要在高真空環境下進行沉積，而且移除罩片上沉積的金屬鍍膜提高了工藝成本。

【發明內容】

本發明所要解決的技術問題是，提供一種工藝簡單、成本低、電性能優異、無污染、基材選擇靈活多樣的無線射頻身份識別標簽天線的制造方法。

為了解決上述問題，本發明提供了一種無線射頻身份識別天線的制造方法，包括如下步驟：提供絕緣基材；采用噴涂的方法將導電材料噴涂至絕緣基材表面，形成無線射頻身份識別天線的圖案；將具有所述圖案的絕緣基材加熱退火。

作為可選的技術方案，所述導電材料中含有金屬顆粒，所述金屬顆粒的半徑小于100納米。

作為可選的技術方案，所述金屬選自于Cu、Ag、Au、Zn、Ni、Co、Pd、Pt、Ti、V、Mn、Fe、Cr、Zr、Nb、Mo、W、Ru、Cd、Ta、Re、Os、Ir、Al、Ga、Ge、In、Sn、Pb、Bi、Sm、Eu、Ac和Th中的一種或多種。

作為可選的技術方案，所述導電材料中還含有溶劑。

作為可選的技術方案，所述溶劑為非極性溶劑或弱極性溶劑。

作為可選的技術方案，所述溶劑的材料選自于正戊烷、正己烷、正庚烷、正辛烷、正壬烷、環戊烷、環己烷、甲基環戊烷、甲基環己烷、石油醚、苯、甲苯、二甲苯、四氯化碳、乙酸乙酯、乙二醇醚乙酸酯或者丙二醇醚乙酸酯中的一種或多種。

作為可選的技術方案，所述絕緣基材的材料選自于聚酯、聚氯乙烯、聚酰亞胺、聚酰胺、聚苯乙烯、聚四氟乙烯和聚偏氟乙烯中的一種或多種。

作為可選的技術方案，所述退火的溫度范圍是80℃至135℃。

作為可選的技術方案，所述退火的加熱方式選自于熱風加熱、遠紅外加熱以及微波加熱中的一種。

本發明的優點在于，工藝簡單、成本低、無污染；基材選擇靈活多樣；獲得的天線電學性能優異。

【附圖說明】

附圖1是現有技術中采用RFID技術的信息讀寫系統示意圖；