[發明專利]主動組件陣列基板以及液晶顯示面板有效
| 申請號: | 200910048191.8 | 申請日: | 2009-03-25 |
| 公開(公告)號: | CN101847638A | 公開(公告)日: | 2010-09-29 |
| 發明(設計)人: | 黃金海;郭啟亮 | 申請(專利權)人: | 華映視訊(吳江)有限公司;中華映管股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L23/532;H01L23/528;G02F1/1345;G02F1/1335 |
| 代理公司: | 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
| 地址: | 215217 江蘇省吳*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 主動 組件 陣列 以及 液晶顯示 面板 | ||
技術領域
本發明涉及一種陣列基板與顯示面板,且特別是有關于一種主動組件陣列基板(Active?device?array?substrate)與液晶顯示面板(Liquid?Crystal?Displaypanel,LCD?panel)。
背景技術
為了配合現代的生活模式,視訊或影像裝置的體積日漸趨于輕薄。隨著光電技術與半導體制造技術的發展,平面型顯示器(Flat?Panel?Display,FPD),例如液晶顯示器,已逐漸成為顯示器產品的主流。
一般而言,液晶顯示器是由液晶顯示面板與背光模塊(Backlight?Module)所組成,而液晶顯示面板又是由主動組件陣列基板、彩色濾光基板、以及液晶層所組成。在液晶顯示面板的設計中,需衡量主動組件陣列基板周邊電路(periphery?circuits)的電阻值與驅動芯片的匹配性。特別是,隨著液晶顯示器的高分辨率與周邊電路區狹小化的發展,在周邊電路區中的引線電阻(lead?line?resistance)將成為影響顯示質量的關鍵因素之一。
圖1為現有的主動組件陣列基板的示意圖。請參照圖1,該主動組件陣列基板100包括:基板110、像素陣列120、多數條引線130與多數個接墊140。基板110具有顯示區112、引線區114與接墊區116。像素陣列120是由多條掃描線122、多條數據線124、多個主動組件126與多個像素電極128所構成。引線130設置在引線區114中,且驅動芯片(未繪示)是接合在接墊區116中的接墊140上。值得注意的是,由于引線130長度的差異,使得引線區114中間部分的引線電阻值R2遠小于引線區114兩側部分的引線電阻值R1、R3。由于引線電阻值R1、R2、R3彼此之間的差異,使得驅動芯片所輸出的電壓信號在經引線130傳遞后,在顯示區112中產生不同程度的壓降。因此,若是引線電阻值R1、R2、R3的差異程度過大,具有此主動組件陣列基板100的液晶顯示面板(未繪示)則會發生顯示畫面不均的異常現象。
對于上述的顯示異常,美國專利US?6,879,367與美國專利公開公報US2004/0239863已提出相關的解決方法。在美國專利US?6,879,367中,將原先引線電阻較小的引線彎曲化,也就是說,以增加引線長度的方式來增加引線電阻值,進而達到使引線電阻值均化的效果。然而,利用引線的彎曲配置需要額外的引線配置面積,因此,不利于周邊電路區狹小化的發展。再者,彎曲的引線也不易計算其電阻值,而在電路設計上產生困難。
另外,在美國專利公開公報US?2004/0239863中,將原先引線電阻較大的配線向外擴展,且配合變化引線寬度的方式來調整引線電阻值,進而達到使引線電阻值均化的效果。然而,變化引線寬度的方式也需要額外的引線配置面積,而不利于周邊電路區的狹小化發展。綜上所述,現有的主動組件陣列基板并無法同時兼顧提供良好的驅動電壓、以及周邊電路區的狹小化的需求。
發明內容
針對上述缺陷,本發明提供一種主動組件陣列基板,能夠在周邊電路區有限的面積內使引線的電阻值均化,進而使驅動芯片能提供相同大小的驅動電壓。
本發明還提供一種液晶顯示面板,具有上述的主動組件陣列基板,而具有良好的顯示質量。
本發明提出一種主動組件陣列基板,包括一基板、一像素陣列、多數條引線以及多數個接墊。基板具有一顯示區、一引線區與一接墊區,引線區位于顯示區與接墊區之間。像素陣列設置于顯示區中。引線設置于引線區中,引線電性連接到像素陣列,且位于引線區中間部分的引線的電阻值小于位于引線區兩側部分的引線的電阻值。接墊設置于接墊區中,接墊電性連接到對應的引線,且位于接墊區中間部分的接墊的電阻值大于位于接墊區兩側部分的接墊的電阻值。
基于上述,本發明又提出一種液晶顯示面板,包括:上述的主動組件陣列基板、彩色濾光基板以及液晶層。彩色濾光基板對向于主動組件陣列基板。液晶層設置于主動組件陣列基板與彩色濾光基板之間。
在本發明的一實施例中,上述的每一接墊包括:電性接續端、芯片輸出端以及延伸部,而延伸部位于電性接續端與芯片輸出端之間,其中,位于接墊區中間部分的接墊的延伸部的長度大于位于接墊區兩側部分的接墊的延伸部的長度。
在本發明的一實施例中,上述的每一接墊包括:一第一導電層、一絕緣層與一透明導電層。第一導電層設置于基板上。絕緣層設置于第一導電層上,此絕緣層具有至少一接觸窗開口。透明導電層設置于絕緣層上且透過接觸窗開口電性連接第一導電層。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





