[發明專利]一種熱致性液晶高分子材料無效

申請號：	200910047546.1	申請日：	2009-03-13
公開（公告）號：	CN101831306A	公開（公告）日：	2010-09-15
發明（設計）人：	卜海山;周文	申請（專利權）人：	上海普利特復合材料股份有限公司
主分類號：	C09K19/38	分類號：	C09K19/38;C09K19/52;C08L67/00;C08K7/14
代理公司：	上海伯瑞杰知識產權代理有限公司 31227	代理人：	何葆芳
地址：	200081 上海***	國省代碼：	上海;31
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種熱致性液晶高分子材料
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【說明書】：

技術領域

本發明是涉及一種熱致性液晶高分子材料，具體說，是涉及一種鏈結構中包含了由對羥基苯甲酸(HBA)、6-羥基-2-萘甲酸(HNA)、對苯二甲酸(TA)和對苯二酚(HQ)所引出的重復單元的熱致性液晶高分子及其與增強劑復合而成的復合材料，屬于液晶高分子材料技術領域。

背景技術

熱致性液晶高分子(TLCP)是一類高性能高分子材料，具有全芳族的剛性鏈，在熔體中剛性鏈趨向于平行排列；加工時，TLCP的鏈很容易沿著流動方向取向，冷卻后的固態依然保持鏈的取向狀態。正是這種特殊的鏈結構和凝聚態結構賦予TLCP極佳的綜合性能：優越的流動性和加工性能，制件尺寸精密、尺寸穩定，低線膨脹系數，兼具高剛性、高強度、高韌性，高熱變形溫度、優良的熱穩定性、固有的阻燃性，陶瓷般的抗化學藥品性能，卓越的氣密性，低吸濕性，優良的耐輻照性能，振動吸收性能。TLCP的上述性能最大限度地滿足了電子產品對材料性能的要求，因此它在電子工業中有許多應用，如表面貼裝部件，線路板，電子封裝，各種用途的盒、套、罩、支架、支座，線圈骨架等。注模級TLCP主要用作為電子連接器件(electronic?interconnect?devices，EID)的結構性絕緣體，尤其適用于長尺寸、薄壁以及結構復雜的連接器件的注射成型。此外，TLCP在航空航天、國防軍事、核工業、光纜、汽車工業、化工裝置、醫療器具、音響設備等領域都有廣泛應用。隨著電子工業采用表面貼裝技術，電子部件日益向輕、小、薄的方向發展，這就推動了流動性能極佳的TLCP的發展。其次近年來環保法規要求電子產品的焊接工藝采用無鉛焊錫，而無鉛焊錫的熔融溫度較高，這就對材料熱變形溫度(HDT)提出了更高的要求，高熔點是高熱變形溫度的重要前提，因此市場急需具有足夠高熔點的熱致性液晶高分子材料，以滿足電子領域的無鉛焊錫要求。

另外，雖然與本發明相關聯的專利US4219461、US4318841、US4370466、US4473682、US5015722、US6306946中均有關于TLCP的組成及制備方法報道，但上述專利文獻中均沒有揭示出所涉及的TLCP組成與熔點的關系，根據所公開的相關TLCP的組成范圍，本領域的技術人員不能顯而易見的推知相關TLCP組成與熔點的關系，如果要想制備某個熔點范圍的某種TLCP，本領域的技術人員根據現有技術和公知常識不能得出應該采用何種組成比例可以實現。因此，本領域的技術人員亟需解決所涉及的TLCP的熔點與組成比例的確切關系，以方便指導工業生產。

發明內容

本發明的一個目的是提供一種鏈結構中包含了由對羥基苯甲酸(HBA)、6-羥基-2-萘甲酸(HNA)、對苯二甲酸(TA)和對苯二酚(HQ)所引出的重復單元的熱致性液晶高分子及其與增強劑復合而成的復合材料，以滿足電子領域的無鉛焊錫的焊接工藝要求。

本發明的另一個目的是揭示熱致性液晶高分子的熔點和組成的關系，藉此優選組成范圍，以便指導工業生產。

為實現上述發明目的，本發明采用的技術方案如下：

本發明通過合成系列液晶高分子、測定它們的熔點、以及測定液晶高分子與玻璃纖維的復合材料的熱變形溫度，從熔點～組成關系圖中確定熔點相對較低、熱變形溫度相對較高的組成范圍，合成所需的液晶高分子。

本發明所述的熱致性液晶高分子，其特征在于：熔點不超過355℃，比濃對數粘度為4～10dL/g，分子的鏈結構主要是由下列單體按相應摩爾分數所引出的重復單元組成：

A、對羥基苯甲酸(HBA)????????42～72％

B、6-羥基-2-萘甲酸(HNA)?????12～16％

C、對苯二甲酸(TA)???????????6～21％

D、對苯二酚(HQ)?????????????6～21％

在這四個單體的任一組合中，C和D的摩爾分數是相等的，A、B、C、D的摩爾分數的總和是100％。

作為本發明的一個優選方案，其特征在于：熔點不超過345℃，比濃對數粘度為6～8dL/g，分子的鏈結構主要是由下列單體按相應摩爾分數所引出的重復單元組成：