[發明專利]一種嵌入式SIM卡座及其安裝方法

無效

• 申請號: 200910047086.2
• 申請日: 2009-03-05
• 公開（公告）號: CN101577745A
• 公開（公告）日: 2009-11-11
• 發明（設計）人: 樊建兵
• 申請（專利權）人: 上海聞泰電子科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司
• 代理人: 胡 晶

技術領域

本發明涉及電子連接器領域，特別涉及一種嵌入式SIM卡座及其安裝方法。

背景技術

目前，幾乎所有的手機都有SIM卡座，而現在市面上通用的SIM卡座都采用平面式的結構，由于平面式的SIM卡座在主板上安裝時，卡座的底部接觸所述主板的表面，卡座的焊接腳和卡座的底面在一個水平面上，所以卡座的焊接腳也接觸在主板的表面并與主板的焊點進行焊接。因為主板和卡座的厚度很難再減小，所以要想再降低手機的厚度也就非常困難。

申請號為00252812，名稱為封閉式IC卡及卡座中的開關的專利也公布了一種卡座，該卡座取消了卡座上的接觸式引腳，使信息讀取準確可靠，避免了對IC卡人為的干擾和破壞，但是其并沒有涉及如何減少卡座和主板的安裝厚度問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種嵌入式SIM卡座，實現SIM卡座在主板上的嵌入式安裝。

本發明提供一種嵌入式SIM卡座，伸出所述卡座體外的PIN腳在卡座頂部的方向具有一預定高度的彎折，所述PIN腳的彎折處尾部呈水平方向伸展以作為所述卡座的焊接腳。

另一方面，本發明還提供一種在主板上安裝所述的嵌入式SIM卡座的方法，包括以下步驟：

a、在所述主板的安裝位置預留一與SIM卡座外形匹配的凹坑，所述凹坑的深度與所述的預定高度相等；

b、將所述嵌入式SIM卡座的底部向下放入所述凹坑，作為SIM卡座焊接腳的所述PIN腳的彎折處尾部放置在所述主板表面上并與主板的焊點匹配；

c、對所述SIM卡座焊接腳和主板焊點進行焊接。

采用本發明所述的一種嵌入式SIM卡座及其安裝方法，由于伸出所述卡座體外的PIN腳在卡座頂部的方向具有一預定高度的彎折，所述PIN腳的彎折處尾部呈水平方向伸展以作為所述卡座的焊接腳，所以卡座的底部就可以嵌入式的安裝在主板上，安裝的深度為所述預定高度。這樣一來，主板和卡座的厚度雖然仍然保持不變，但是其獨特的安裝方法使安裝后兩者疊加的厚度減小了，這樣也使手機的厚度減少，實現了手機的重量和體積的更小化。

附圖說明

圖1是本發明所述SIM卡座的主視圖；

圖2是圖1的左視圖；

圖3是圖1的后視圖；

圖4是圖1的俯視圖；

圖5是圖1的A-A剖視圖；

圖6是本發明所述SIM卡座安裝方法的流程圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例進一步說明本發明的技術方案。

參見圖1、圖2、圖3、圖4與圖5，其中各標識的含義如下：

10-SIM卡座體，20-SIM卡座PIN腳，30-SIM卡座的焊接腳(PIN腳的一部分)，H-PIN腳彎折的預定高度，B-SIM卡座的底部，T-SIM卡座的頂部。

參見圖4，本發明提供的一種嵌入式SIM卡座，伸出所述卡座體10外的PIN腳20在卡座頂部T的方向具有一預定高度H的彎折，所述PIN腳20的彎折處尾部呈水平方向伸展以作為所述卡座的焊接腳30。

另一方面，本發明還提供一種在主板上安裝所述的嵌入式SIM卡座的方法，包括以下步驟：

101、在所述主板的安裝位置預留一與SIM卡座外形匹配的凹坑，所述凹坑的深度與所述的預定高度H相等(參見圖4)。

102、將所述嵌入式SIM卡座的底部B向下放入所述凹坑，所述PIN腳20的彎折處尾部作為SIM卡座焊接腳30放置在所述主板表面上并與主板的焊點匹配，參見圖4。

103、對所述SIM卡座焊接腳30和主板焊點進行焊接。

本技術領域中的普通技術人員應當認識到，以上的實施例僅是用來說明本發明，而并非用作為對本發明的限定，只要在本發明的實質精神范圍內，對以上實施例的變化、變型都將落在本發明的權利要求書范圍內。