[發(fā)明專利]一種基于光固化成形的仿生支架多孔結(jié)構(gòu)的制造工藝

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910046505.0
• 申請(qǐng)日: 2009-02-24
• 公開（公告）號(hào): CN101536936A
• 公開（公告）日: 2009-09-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林柳蘭;戎斌;張加峰;胡慶夕;方明倫;趙莉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海大學(xué);上海組織工程研究與開發(fā)中心
• 主分類號(hào): A61F2/82
• 分類號(hào): A61F2/82;A61F2/28;A61L27/56;A61L27/10
• 代理公司: 上海上大專利事務(wù)所（普通合伙）
• 代理人: 何文欣

1.一種基于光固化成形的仿生支架多孔結(jié)構(gòu)的制造工藝，其特征在于制造工藝步驟如下：

(1)獲取仿生支架的多孔結(jié)構(gòu)模型：對(duì)自然骨施行Micro-CT掃描，以獲得松質(zhì)骨的微觀三維多孔結(jié)構(gòu)信息和三維空間位置密度信息的斷層圖像；對(duì)所述各Micro-CT掃描獲得的斷層圖像使用最佳閾值法進(jìn)行二值化處理；得到僅有黑白兩種灰度的圖像；選取計(jì)算范圍后，獲得由數(shù)字資料建構(gòu)的多孔結(jié)構(gòu)模型；

(2)建立負(fù)型計(jì)算機(jī)模型：對(duì)所述的多孔結(jié)構(gòu)模型進(jìn)行簡化，去除小于300μm的微小結(jié)構(gòu)，通過布爾減運(yùn)算得到三維負(fù)型模型；再將該負(fù)型模型數(shù)據(jù)結(jié)果轉(zhuǎn)換成快速成形領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)接口文件格式，以便直接進(jìn)行快速原型制造；

(3)制造負(fù)型與灌漿：將負(fù)型模型數(shù)據(jù)導(dǎo)入光固化成型機(jī)中加工成形；隨后，在制得的負(fù)型中注入生物陶瓷漿料，初步振蕩使?jié){料填充入負(fù)型；再將灌漿后的負(fù)型置于真空注型機(jī)中，利用真空產(chǎn)生的負(fù)壓來消除灌漿后負(fù)型內(nèi)的氣泡殘留，以提高漿料的充填性；

(4)高溫焙燒：將坯體置于高溫實(shí)驗(yàn)電爐中，在常壓、空氣氣氛下進(jìn)行高溫焙燒，高溫焙燒路線為：經(jīng)1.5±0.2小時(shí)由室溫升高到250±5℃；經(jīng)7±0.2小時(shí)由250±5℃升溫到600±5℃；經(jīng)5±0.2小時(shí)由600±5℃升溫到1100±5℃；并在1100±5℃保溫3±0.2小時(shí)；保溫結(jié)束后隨爐冷卻；經(jīng)過高溫焙燒后，負(fù)型被完全燒除，燒結(jié)后得到所需的多孔結(jié)構(gòu)的仿生支架。