[發(fā)明專利]一種平角芯片斜貼式倒扣封裝的電子標(biāo)簽無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910045794.2 | 申請日： | 2009-02-06 |
| 公開（公告）號： | CN101800005A | 公開（公告）日： | 2010-08-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 冀京秋;王卿 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海中京電子標(biāo)簽集成技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | G09F3/02 | 分類號： | G09F3/02;H01L23/48;H01L23/64 |
| 代理公司： | 上海新天專利代理有限公司 31213 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 201203 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 平角 芯片 斜貼式 倒扣 封裝 電子標(biāo)簽 | ||
1.一種平角芯片斜貼式倒扣封裝的電子標(biāo)簽，包括平角芯片(1)和對角天線，其特征在于，所述平角芯片(1)的一側(cè)間隔設(shè)有兩個(gè)綁定點(diǎn)(11)和(12)，平角芯片(1)斜貼在對角天線的引腳(41)和(42)上，該平角芯片(1)的兩個(gè)綁定點(diǎn)(11)和(12)分別與對角天線的兩個(gè)引腳(41)和(42)連接。
2.如權(quán)利要求1所述的平角芯片斜貼式倒扣封裝的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述平角芯片(1)向上傾斜倒扣封裝在對角天線上，該平角芯片(1)上的綁定點(diǎn)(11)和(12)分別焊接在對角天線的兩引腳(41)和(42)上。
3.如權(quán)利要求1所述的平角芯片斜貼式倒扣封裝的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述平角芯片(1)向下傾斜倒扣封裝在對角天線上，該平角芯片(1)上的綁定點(diǎn)(11)和(12)分別焊接在對角天線的兩引腳(41)和(42)上。
4.如權(quán)利要求1所述的平角芯片斜貼式倒扣封裝的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述平角芯片(1)為帶測試點(diǎn)的平角芯片(6)。
5.如權(quán)利要求4所述的平角芯片斜貼式倒扣封裝的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述帶測試點(diǎn)的平角芯片(6)上設(shè)有一測試點(diǎn)(63)，該測試點(diǎn)(63)為凸臺。
6.如權(quán)利要求5所述的平角芯片斜貼式倒扣封裝的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述測試點(diǎn)(63)設(shè)置在兩個(gè)綁定點(diǎn)(11)和(12)之間，該測試點(diǎn)(63)與兩側(cè)相鄰的綁定點(diǎn)(11)和(12)之間有一定間距。
7.如權(quán)利要求1所述的平角芯片斜貼式倒扣封裝的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述平角芯片(1)的兩個(gè)綁定點(diǎn)(11)和(12)分別焊接在對角天線的兩引腳(41)和(42)上。
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