[發(fā)明專利]電子元件快速互連的制造工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910045694.X
• 申請日: 2009-01-22
• 公開（公告）號: CN101790287A
• 公開（公告）日: 2010-07-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張穎
• 申請（專利權(quán)）人: 張穎
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域(電子制造，電子研發(fā))

背景技術(shù)(現(xiàn)代電子制造計術(shù)普遍采用PCB焊接工藝，制造周期較長(PCB?3天，焊 接2天。PCB制造過程中會產(chǎn)生廢液，污染環(huán)境)

發(fā)明內(nèi)容(用激光焊接來連接元件間導(dǎo)通)

附圖說明

圖1為實施本發(fā)明的流程圖。

具體實施方式(本發(fā)明為一種電子元件快速互連的制造工藝，該技術(shù)是一種無印制線 路板(PCB)為基材的電子元件互連方式。該制造工藝方法是：

1.先準(zhǔn)備一塊平整的鋼板作為襯底，在鋼板上附上一層耐高溫的膠帶，膠面朝上。

2.用貼片機(jī)放置電子元件(注：電子元件為表面貼裝型)。

3.澆注耐高溫塑料把電子元件覆蓋住(注：塑料為環(huán)氧樹脂熱固化類或酚醛樹脂等)。

4.去掉鋼板襯底和高溫膠帶，并把已經(jīng)形成的膠體模塊上下翻轉(zhuǎn)。

5.在膠體模塊表面涂覆銅膏(注：銅膏由直徑為2～10μm的銅微顆粒和助焊劑組成)。

6.在需要線路的地方用激光燒熔，使銅膏形成銅導(dǎo)線與元器件引腳形成電路連接。

(注：激光器用YAG型或UV型激光，功率在1～4千瓦)。

7.清洗線路板，把沒有燒熔的銅膏洗掉。

8.單層電路模塊已完成。

9.如需多層線路板則再貼一層耐高溫的絕緣膜并在需要上下層導(dǎo)通的地方用激光打 孔。

10.重復(fù)5，6，7步，多層線路板就可以制作完成。