[發明專利]自粘式無線射頻防偽標簽及使用方法

無效

• 申請號: 200910045480.2
• 申請日: 2009-01-15
• 公開（公告）號: CN101477639A
• 公開（公告）日: 2009-07-08
• 發明（設計）人: 徐良衡;陳德秋;王宗國
• 申請（專利權）人: 上海復旦天臣新技術有限公司
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07
• 代理公司: 上海金盛協力知識產權代理有限公司
• 代理人: 羅大忱

技術領域

本發明涉及一種可用于金屬表面具有防轉移功能的RFID(RadioFrequency?Identification，無線射頻識別)防偽標簽。

背景技術

RFID無線射頻技術是一種非接觸，多目標，動態自動識別技術。由于RFID芯片ID碼唯一性，已被廣泛地應用在物品身份識別以及跟蹤追溯上。在應用中與傳統的防偽標簽一樣不可回避地遇到RFID標簽被轉移重復使用的問題，在技術上由于無線電技術特性所決定，RFID標簽在金屬表面被讀寫的性能急劇下降，頻率越高的越嚴重。如鋼瓶，含鋁箔盒煙，燙印電化鋁的包裝盒，以及不宜貼標簽使用的環境。目前普遍采用的方法是在標簽的底層墊加一層抗金屬層，空間上使RFID標簽遠離了金屬表面，同時起到了吸收了電磁波作用，技術上使RFID標簽可以用在金屬表面。但帶來的問題是成本急劇上升，標簽厚度數倍增加，這是許多實際應用無法承受和容忍的。如今不少在離型層上制造RFID天線的技術被公開(如CN101000659?CN200720200788.6)，但是，該技術只實現了RFID天線防轉移功能，但依然不能直接應用于金屬表面，需要進行改進。

發明內容

本發明的目的是提供一種自粘式無線射頻防偽標簽及使用方法，以克服現有技術存在的上述缺陷。

本發明的自粘式無線射頻防偽標簽，包括條形基材層，設置在條形基材層一側表面的離型層，設置在離型層一個端部上的無線射頻功能層，所述無線射頻功能層包括芯片和與所述芯片相連接的天線，涂布在無線射頻功能層及離型層上的粘接膠層。

本發明的使用方法如下：

將所述的自粘式無線射頻防偽標簽圍繞在需要被標識物品的上，使大部分天線處于被標識物品主體外，另一小部分處于被標識物品外上，然后將所述的自粘式無線射頻防偽標簽兩端通過其粘接膠層相互粘結即可。

所述大部分天線指的是天線的50～95％。

此時，夾在條形基材層兩端的無線射頻功能層大部分處于被標識物品之外，因此，當被標識物品為金屬構件物品時，由于大部分天線沒有粘貼在物品表面，所以所述標簽能有效工作，其他非使用狀態可將柔軟的RFID標簽壓服在物品表面。

當揭開條形基材層，由于離型層的存在，RFID天線將被扯斷，尤其是粘貼在物品表面的部分，無法完整地保留下來，從而使自粘式RFID標簽失效。

本發明的自粘式無線射頻防偽標簽及使用方法，可有效解決金屬表面使用RFID使用標簽的問題，并能以物理的方式毀壞標簽，使其達到防轉移的目的，從而極大提高了防偽技術的難度。

附圖說明

圖1為自粘式無線射頻防偽標簽的結構示意圖。

圖2為自粘式無線射頻防偽標簽使用狀態圖。

圖3為自粘式無線射頻防偽標簽被揭開時的狀態圖。

具體實施方式

參見圖1，本發明的自粘式無線射頻防偽標簽，包括條形基材層2，設置在條形基材層2一側表面的離型層3，設置在離型層3一個端部上的無線射頻功能層4，所述無線射頻功能層4包括芯片和與所述芯片相連接的天線，涂布在無線射頻功能層4以及離型層3上的粘接膠層5。

所述條形基材層2的材料為聚合物材料，優選聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯乙烯(PP)、聚氯乙烯(PVC)等；

所述離型層3的材料為光固型樹脂和光引發劑的混合物，光固型樹脂優選光固化丙烯酸樹脂、光固化聚氨酯等，光引發劑選自二苯甲酮、2-羥基-甲基苯基丙烷-1-酮(1173)、偶氮二異丁腈(AIBN)或過氧化苯甲酰(BPO)、1-羥基環已基苯基甲酮(184)等；光固型樹脂和光引發劑的混合物中，基于光固型樹脂的重量，光引發劑的重量含量為0.5～10％；

所述粘接膠層5的材料為丙烯酸類壓敏膠；

優選的，還包括印刷在基材層2一側的圖文層1。

優選的，在基材層2一側印刷為圖文形狀的離型層3。

本發明的自粘式無線射頻防偽標簽的制備方法，可采用CN101000659專利報道的方法，簡述如下：

首先在條形基材層2的一側表面滿版涂布離型層3，在條形基材層2的另一面印刷圖文，在離型層3一端的端部采用絲網印刷或凹版印刷技術將導電銀漿印制在離形層上作為天線，通過熱固型導電膠把芯片連接在天線上，然后通過150～200℃高溫固化將芯片固定在離型層3的一端的端部上，形成無線射頻功能層4，最后在將粘接膠涂布在無線射頻功能層4，形成粘接膠層5，獲得所述的自粘式無線射頻防偽標簽；