[發明專利]一種共用基底集成電路測試方法、裝置和系統

無效

• 申請號: 200910044937.8
• 申請日: 2009-01-03
• 公開（公告）號: CN101770967A
• 公開（公告）日: 2010-07-07
• 發明（設計）人: 林正浩;耿紅喜;任浩琪;張冰淳;鄭長春
• 申請（專利權）人: 上海芯豪微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;G01R31/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種共用基底上集成電路測試方法，包括：

(a)共用基底上的復數個功能相同的被測單元(device?under?test，DUT)在同一輸入激勵(input?stimulation)下同時/并行運行，分別同時/并行產生運行結果；

(b)如果有預期結果存在，

(i)對上述復數個運行結果分別與預期結果同時/并行進行是否相等/匹配的比較；

(ii)得出測試特征，即把比較結果相等/匹配的那些被測單元標記為有效單元，將比較結果不相等/不匹配的那些被測單元標記為疑似失效單元；若有需要，可以對疑似失效單元單獨進行常規測試，以確定是否真正失效；

(c)如果沒有預期結果存在，

(i)對上述復數個運行結果相互同時/并行進行是否相等/匹配的比較；

(ii)得出測試特征，即把比較結果相等/匹配的那些被測單元標記為有效單元，將比較結果不相等/不匹配的那些被測單元標記為疑似失效單元；若有需要，可以對疑似失效單元單獨進行常規測試，以確定是否真正失效；

(d)根據測試特征分離有效單元和失效單元。

2.根據權利要求1所述共用基底可以是單個集成電路，當所述共用基底為單個集成電路時，被測單元即為該集成電路上的功能模塊；所述的共用基底也可以是晶圓，當所述共用基底為晶圓時，被測單元即為晶圓上晶粒；所述的共用基底還可以是電路板，當所述共用基底為電路板時，被測單元即為電路板上的芯片。

3.一種共用基底上集成電路測試裝置，包括：

(a)所述共用基底上的復數個功能相同的被測單元；

(b)所述共用基底上的復數個運行結果比較裝置；

(c)所述共用基底上的互聯網絡；

(d)所述共用基底上的測試特征導出裝置。

4.根據權利要求3所述共用基底可以是單個集成電路，當所述共用基底為單個集成電路時，被測單元即為該集成電路上的功能模塊；所述的共用基底也可以是晶圓，當所述共用基底為晶圓時，被測單元即為晶圓上晶粒；所述的共用基底還可以是電路板，當所述共用基底為電路板時，被測單元即為電路板上的芯片。

5.根據權利要求3所述運行結果比較裝置，用于對各被測單元執行同一激勵后的運行結果的取樣、轉換及比較這些運行結果是否相等/匹配；所述運行結果可以是被測單元對外輸出端口上的信號值，也可以是被測單元內部的信號值；所述運行結果取樣點可以是被測單元對外輸出端口，也可以是被測單元內部的取樣點；所述取樣的樣本可以是任意形式的信號，包括但不限于數字信號、模擬信號；所述轉換包括但不限于模擬信號向數字信號的轉換或數字信號向模擬信號的轉換；所述比較可以是各被測單元運行結果分別與傳入的預期結果之間的同時/并行比較，也可以是各被測單元運行結果之間的同時/并行比較；所述運行結果比較裝置可以是只包括取樣及比較功能的裝置，也可以是包含取樣、轉換與比較功能的裝置；在所述運行結果比較裝置中，可以先對運行結果取樣，再對取樣得到的樣本進行比較；也可以先對運行結果進行連續比較，在對連續比較結果進行取樣，作為實際比較結果；所述運行結果比較裝置還可以包含失效判定功能；所述的運行結果比較裝置與被測單元在共用基底上，其在共用基底上的具體位置包括但不限于在被測單元內、部分在被測單元內部分在基底上被測單元外和全部在基底上被測單元外。