[發明專利]一種基于支持向量機的電路板焊接質量視覺檢測方法

無效

• 申請號: 200910043938.0
• 申請日: 2009-07-21
• 公開（公告）號: CN101661004A
• 公開（公告）日: 2010-03-03
• 發明（設計）人: 王耀南;劉良江;張輝;周博文
• 申請（專利權）人: 湖南大學
• 主分類號: G01N21/88
• 分類號: G01N21/88;G06T7/00
• 代理公司: 長沙市融智專利事務所
• 代理人: 顏 勇

1.一種基于支持向量機的電路板焊接質量視覺檢測方法，其特征在于，包括以下步驟：

1)獲取電路板焊點焊接部分的數字圖像并提取所獲取的數字圖像的灰度直方圖；數字圖像的直方圖表示為其中G表示數字圖像中像素的總和，h表示灰度等級，g(h)表示圖像灰度等級為h的像素個數；

2)應用基于熵的圖像分割方法將所述的數字圖像分割為3個色度帶；

對于灰度值變化范圍在[0，N-1]的數字圖像，其直方圖的熵用下式表示：用t_a表示圖像分割的閾值，是灰度值0～255之間的數值，則不同閾值范圍內的直方圖的熵可表示為而總熵為取總熵H的導數，通過求解總熵H的導數為零時的點作為閾值，閾值個數L＝2，灰度級是從0～255，兩個閾值將灰度分成三個區間，由此將數字圖像分割成三個色度帶；

3)在每一個色度帶上各取其面積、重心縱坐標、二階矩三個變量為特征量，得到3個色度帶的總共9個特征量作為用于電路板焊接質量檢測的支持向量機分類器的輸入量；支持向量機分類器的三個輸出值用來判斷焊接質量歸屬于焊錫正常、焊錫過量、焊錫不足三種情況，當某一個輸出值大于0.5，則認為當前焊接質量歸屬于此類，從而由支持向量機的輸出結果來判斷電路板焊接質量；

所述的面積為歸一化面積A＝A_p/A_s，其中A_p為黑色區域部分面積，A_s為焊盤面積；所述的重心縱坐標為Y＝Y_p/Y_s，Y_p為黑色區域部分重心縱坐標，Y_s為焊盤長度；所述的二階矩為

2.根據權利要求1所述的一種基于支持向量機的電路板焊接質量視覺檢測方法，其特征在于，采集多個電路板焊錫的樣本圖像，提取圖像的灰度直方圖，將焊錫正常、焊錫過量、焊錫不足的三種情況的多幅樣本圖像作為步驟3)中支持向量機的訓練樣本對支持向量機進行訓練。