[發明專利]一種在半導體器件上涂敷導熱硅脂的方法及涂敷裝置

無效

• 申請號: 200910042817.4
• 申請日: 2009-03-09
• 公開（公告）號: CN101546717A
• 公開（公告）日: 2009-09-30
• 發明（設計）人: 黃慶;李強輝
• 申請（專利權）人: 株洲南車時代電氣股份有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L23/34;H01L21/00;H01L29/739
• 代理公司: 長沙新裕知識產權代理有限公司
• 代理人: 劉 熙

1、一種在半導體器件上涂敷導熱硅脂的方法，其特征在于包括以下步驟：

(1)、根據半導體器件的安裝面粗糙度制作出具有相應網孔的絲網，半導體器件的散熱面粗糙度越大，絲網的網孔越大，半導體器件的散熱面粗糙度越小，絲網的網孔越小；

(2)、將絲網放置在半導體器件的散熱面上，使絲網上的網孔和半導體器件散熱面正好吻合；

(3)、將導熱硅脂涂敷在絲網上，將絲網的網孔填平；

(4)、去掉絲網；

(5)、將散熱器安裝在半導體器件的安裝面上。

2、根據權利要求1所述的在半導體器件上涂敷導熱硅脂的方法，其特征在于所述絲網的厚度根據半導體器件的散熱面面積、需要的導熱硅脂的涂敷厚度和絲網上網孔的總面積確定。

3、一種用于如權利要求1所述方法的涂敷裝置，其特征在于包括由底板和支撐組成的底座、網板，所述網板用鉸鏈連接在底座的支撐上，網板上設有帶網孔的絲網，底座的底板與網板之間形成用于放置半導體器件的空間。

4、根據權利要求3所述的涂敷裝置，其特征在于所述絲網上的網孔包括不同直徑的網孔。

5、根據權利要求3或4所述的涂敷裝置，其特征在于所述網板上與底板相對應設有定位部件，定位部件的高度與半導體器件相適應。