[發(fā)明專利]基片盒載臺在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910042395.0 | 申請日: | 2009-09-03 |
| 公開(公告)號: | CN101673699A | 公開(公告)日: | 2010-03-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 楊明生;劉惠森;范繼良;郭業(yè)祥;王曼媛;王勇 | 申請(專利權(quán))人: | 東莞宏威數(shù)碼機(jī)械有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專利代理有限公司 | 代理人: | 張艷美;郝傳鑫 |
| 地址: | 523018廣東省東莞市南城區(qū)宏*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基片盒載臺 | ||
1.一種基片盒載臺,適用于對基片盒進(jìn)行承載和定位,所述基片盒載臺包括固定座,所述固定座用于支撐基片盒,所述固定座包括底板、第一側(cè)板、第二側(cè)板、第一支撐板及第二支撐板,所述底板呈水平放置,所述第一側(cè)板和所述第二側(cè)板的下端面分別與所述底板連接,且所述第一側(cè)板和所述第二側(cè)板相互平行,所述第一支撐板的下表面與所述第一側(cè)板的上端面連接,所述第二支撐板的下表面與所述第二側(cè)板的上端面連接,所述第一支撐板與所述第二支撐板位于同一平面且分別與所述底板平行,其特征在于:還包括檢測單元,所述檢測單元包括光電傳感器、傳感器支架、傳感器反射板、傳感器擋板、懸掛軸及控制裝置,所述傳感器支架安裝于所述第二支撐板的下表面上,所述傳感器反射板安裝于所述第二支撐板上,所述光電傳感器設(shè)置于所述傳感器反射板正下方并與所述控制裝置電連接,所述第二支撐板上開設(shè)有通槽,所述傳感器擋板具有沿相反方向延伸的第一彎折部和第二彎折部,傳感器擋板呈傾斜地貫穿所述通槽,所述第一彎折部的彎折處搭載于所述懸掛軸上,所述懸掛軸連接于所述第二支撐板上,所述第一彎折部斜向上地突出所述通槽的上端,所述第二彎折部斜向下地突出所述通槽的下端并鄰近所述光電傳感器與所述傳感器反射板形成的光通路。
2.如權(quán)利要求1所述的基片盒載臺,其特征在于:在所述第二支撐板的上表面上沿所述通槽的中心開設(shè)沉槽,所述懸掛軸連接于所述沉槽內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的基片盒載臺,其特征在于:還包括兩個固定塊,所述固定塊具有凹槽,所述固定塊對稱的安裝于所述沉槽內(nèi),所述懸掛軸的兩端對應(yīng)的固定于所述固定塊的凹槽內(nèi)。
4.如權(quán)利要求1所述的基片盒載臺,其特征在于:還包括升降裝置,所述升降裝置包括垂直升降機(jī)構(gòu)、底座、無油襯套及導(dǎo)桿,所述第一支撐板和所述第二支撐板上分別開設(shè)有通孔,所述無油襯套安裝于所述通孔內(nèi),所述導(dǎo)桿滑動地穿過所述無油襯套并與所述底座固定連接,所述垂直升降機(jī)構(gòu)與所述底座固定連接并與所述控制裝置電連接,所述垂直升降機(jī)構(gòu)的輸出軸與所述固定座固定連接。
5.如權(quán)利要求1所述的基片盒載臺,其特征在于:還包括彈簧,所述彈簧的一端與所述傳感器擋板的第二彎折部抵觸,所述彈簧的另一端與所述第二側(cè)板抵觸。
6.如權(quán)利要求1所述的基片盒載臺,其特征在于:所述傳感器擋板呈Z字形,所述傳感器擋板包括上板、中板及下板,所述中板的上端與所述上板連接形成第一彎折部,所述中板的下端與所述下板連接形成第二彎折部。
7.如權(quán)利要求6所述的基片盒載臺,其特征在于:所述下板的重量大于所述上板的重量。
8.如權(quán)利要求1所述的基片盒載臺,其特征在于:還包括定位塊,所述定位塊具有相互垂直的第一定位塊和第二定位塊,所述定位塊水平的安裝于所述第一支撐板和第二支撐板的上表面上并形成矩形空腔。
9.如權(quán)利要求8所述的基片盒載臺,其特征在于:所述定位塊還開設(shè)呈圓弧狀的讓位槽,所述讓位槽位于所述第一定位塊和第二定位塊連接處。
10.如權(quán)利要求9所述的基片盒載臺,其特征在于:所述第一定位塊的內(nèi)側(cè)面具有第一定位面和第一讓位面,所述第一定位面與所述底板垂直,所述第一讓位面位于所述第一定位面上,所述第一讓位面與所述第一定位面呈鈍角且連接處呈圓角,所述第二定位塊的內(nèi)側(cè)面具有第二定位面和第二讓位面,所述第二定位面與所述底板垂直,所述第二讓位面位于所述第二定位面上,所述第二讓位面與所述第二定位面呈鈍角且連接處呈圓角。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





