[發明專利]一種制造發光二極管結構的方法

無效

• 申請號: 200910041329.1
• 申請日: 2009-07-23
• 公開（公告）號: CN101964380A
• 公開（公告）日: 2011-02-02
• 發明（設計）人: 余建平;陳太喜;張玉生
• 申請（專利權）人: 余建平
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種制造發光二極管結構的方法。

背景技術

近年來，長期用于顯示領域的半導體光源即發光二極管LED(LightEmitting?Diode)，LED是發光二極管英文的縮寫，正以新型固體光源的角色逐步進入照明領域。與傳統光源相比，半導體光源有節能、高效、體積小、壽命長、響應速度快、驅動電壓低、抗震動等優點。隨著其價格的不斷降低，發光亮度的不斷提高，半導體光源在照明領域中展現了廣泛的前景。

半導體照明的核心是利用半導體發光技術實現白光。實現白光的技術途徑主要有兩條：一是紅、綠、藍三基色LED芯片組合生成白光，二是通過熒光粉轉換成白光。目前藍光LED芯片+黃色熒光粉轉換成白光LED技術占有主導地位。對于這種實現白光的方法，大多數是將黃色熒光粉和環氧樹脂混合均勻直接涂敷在芯片上，由于在黃色熒光粉涂層實現光轉換，使得藍光向黃光轉換過程中的能量損失轉化為熱，因此，黃色熒光粉涂層的溫度相對較高，芯片的溫度也隨之升高，從而影響芯片的發光效率。同時，溫度的升高使發射波長漂移，影響了光色，另外，由于熒光粉體和芯片緊貼，使得LED芯片發射的光和芯片激發黃色熒光粉發出的光經散射返回到芯片被芯片吸收而損失，導致光的取出效率降低。

發明內容

本發明的目的是提供一種制造發光二極管結構的方法，提高藍光發光二極管芯片的發光率及光的取出效率，有效提高白光LED的發光效率。

本發明的目的通過以下技術方案來實現。

一種制造發光二極管結構的方法，其特征在于所述制造發光二極管結構的方法包括下列步驟：

1)準備好已固化封裝好的藍光發光二極管芯片及相應的引線結構，藍光發光二極管芯片與引線結構中的導線電連接且固定好；

2)在已固化封裝好的藍光發光二極管芯片上涂敷透明的環氧樹脂，環氧樹脂中不含有熒光粉，然后固化；

3)將黃色熒光粉和環氧樹脂混合均勻，再將混合均勻的黃色熒光粉和環氧樹脂涂在步驟2)中固化好的環氧樹脂上進行二次固化；

4)用環氧樹脂進行封裝。

所述步驟2)中涂敷的透明環氧樹脂層厚度0.001-0.003mm。

所述步驟2)中固化時間為30分鐘，固化溫度為130-150度。

所述步驟3)中固化時間為30分鐘，固化溫度為130-150度。

所述步驟1)中藍光發光二極管芯片為藍光雙電極芯片。

本發明與現有技術相比具有以下優點；

本發明由于不是將黃色熒光粉和環氧樹脂混合均勻直接涂敷在芯片上，而是先在已固化封裝好的藍光發光二極管芯片上涂敷透明的環氧樹脂，環氧樹脂中不含有熒光粉，然后固化，再將混合均勻的黃色熒光粉和環氧樹脂涂在固化好的環氧樹脂上進行二次固化，最后用環氧樹脂進行封裝，也就是說，本發明采用的是黃色熒光粉遠離發光二極管芯片如藍光發光二極管芯片的封裝方法，由于白光LED流明效率主要取決于內量子效率和藍光發光二極管芯片中光的取出效率，然而熒光粉的涂敷位置對流明效率有影響，因此本發明與傳統封裝方法相比，采用的是黃色熒光粉遠離藍光發光二極管芯片的封裝方法，能夠明顯提高白光LED的流明效率，提高的原因主要是由于減小了藍光發光二極管芯片對黃色熒光粉散射的吸收，隨著正向電流的增加，色溫升高，而光通量呈非線性增加，光效逐漸下降，這是由于驅動電流會影響芯片藍光發射波長和黃色熒光粉的受激輻射特性。在藍光發光二極管芯片上加一層樹脂之后涂敷的黃色熒光粉層使黃色熒光粉層平滑的面積增大，黃色熒光粉在藍光發光二極管芯片上的弧度就會減小，黃色熒光粉層會更均勻，這樣出來的光也更均勻，而傳統方法熒光粉在芯片上呈弧形，這樣就中間厚兩邊薄使得出光不均勻。

附圖說明

圖1為本發明制造發光二極管結構的方法中黃色熒光粉的發射光譜圖；

圖2為本發明制造發光二極管結構的方法中黃色.熒光粉的激發光譜；

圖3為本發明制造發光二極管結構的方法實施例中黃色熒光粉涂層與藍光發光二極管芯片芯片用環氧樹脂隔開后的封裝結構示意圖；

圖4為傳統封裝方法后的結構示意圖；

圖5為白光LED色坐標X隨電流的變化圖(圖中A為圖4方法封裝，B為圖3方法封裝)；

圖6為白光LED色坐標Y隨電流的變化圖(圖中A為圖4方法封裝，B為圖3方法封裝)；

圖7為白光LED色溫隨電流的變化曲線圖(圖中A為圖4方法封裝，B為圖3方法封裝)；

圖8為白光LED光通量隨電流的變化曲線圖(A為圖4方法封裝，B為圖3方法封裝)；