[發明專利]一種光學粘合膠及其制備方法有效
| 申請號: | 200910040702.1 | 申請日: | 2009-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN101591517A | 公開(公告)日: | 2009-12-02 |
| 發明(設計)人: | 李兆輝;藤川昇;鐘強鋒 | 申請(專利權)人: | 番禺南沙殷田化工有限公司 |
| 主分類號: | C09J133/06 | 分類號: | C09J133/06;C09J11/06;C09J7/02 |
| 代理公司: | 廣州致信偉盛知識產權代理有限公司 | 代理人: | 郭曉桂 |
| 地址: | 511458廣東省廣州市南*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 光學 粘合 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種光學粘合膠的制備方法。
背景技術
光學級粘合膠是一種用于透明材料貼合或固定的常用材料,用于透明玻璃板材、聚碳酸 酯和丙烯酸酯類壓克力板等基材上。近年來,隨著液晶平板顯示產業的迅猛發展,光學粘合 膠亦被用于投影屏的組裝、航空航天或軍事光學器材的組裝、面板或鏡頭組裝和觸摸屏的粘 結。其方法為使用壓敏粘合劑帶或片將光學膜材貼合或固定在作為基底的透明材料上。在這 些應用中,該壓敏粘合劑或壓敏粘合劑帶或片,必須具有使透明材料基底或光學膜材的可見 度不受阻礙的透明度,而且在高溫高濕等嚴酷條件下老化測試后,不會因為基底等生成的氣 泡而導致粘合界面脫落或者剝離。具體而言,在高溫、冷熱循環及高溫高濕條件下對粘合材 質必須具有高粘合強度,同時不能影響粘合材質的外觀,諸如氣泡、翹起、泛白、黃變等現 象,即必須有優良的耐候性。以丙烯酸酯共聚物為單一組分的壓敏粘合膠,透明性好,但內 聚力較低,導致粘合強度偏低,同時耐侯也變差,容易發生黃變,嚴重影響其在光學領域的 貼合應用。
發明內容
本發明的目的旨在提供一種用于粘合透明基材的光學級粘合膠的制備方法,并改善其透 光性、粘合強度和耐候性。
本發明所述的光學粘合膠,由重量百分比為98-99.9%的甲基丙烯酸C4-12烷基酯類聚合物 和重量百分比為0.1-2%的交聯固化劑組成。
本發明所述的制備光學粘合膠的方法,依次由以下步驟組成:
(a)按比例精確稱量重量百分比98-99.9%的甲基丙烯酸C4-12烷基酯類聚合物和重量百分比 為0.1-2%的交聯固化劑,并將交聯固化劑投入丙烯酸酯類聚合物中,所述的交聯固化 劑為三聚氰胺類化合物、異氰酸酯化合物或環氧化合物;
(b)首先高真空脫泡,接著容器內加壓將底部氣泡上浮,然后低真空度脫小氣泡;
(c)將脫泡后的膠液涂覆于防粘性離型膜上;
(d)利用烘箱2-4分鐘內從60℃至100℃下梯度升溫烘干,并利用另外一片防粘性離型膜 復合;
(e)室溫下老化。
另外,所述的交聯固化劑為三聚氰胺類化合物、異氰酸酯化合物或環氧化合物。所述的 三聚氰胺類化合物為三羥甲基三聚氰胺或六甲基三聚氰胺;所述的異氰酸酯化合物為甲苯二 異氰酸酯、聚亞甲基聚苯異氰酸酯、二苯甲烷二異氰酸酯、聚醚或聚酯聚異氰酸酯;所述的 多官能團環氧化合物為甘油二縮水甘油醚或二縮水甘油胺。
上述防粘離型膜通常是透明性的基材,此種透明防粘基材的實例包括聚烯烴膜或片,例 如聚乙烯膜(片)、聚丙烯膜(片)或乙烯-丙烯共聚物膜(片);聚酯膜或片,例如聚對苯二 甲酸乙二醇酯膜(片);聚氯乙烯膜或片;聚醋酸乙烯酯膜或片。優選聚對苯二甲酸乙二醇酯 膜(片)。其防粘離型膜的厚度可根據所需產品來進行適當的選擇。例如,可在10~1000μm 的范圍內進行選擇,優選10~100μm。此外,防粘離型膜的表面必須采用適宜的表面處理方 法來進行處理,通常選用底涂離型劑處理得到所需的剝離強度。此外,底涂離型劑有含硅系 列及非硅系列,優選非硅系列底涂離型劑。
本發明所述的光學級粘合膠的制備方法,由于在丙烯酸類基材中加入環氧型或樹脂型交 聯劑,如改性三聚氰胺樹脂,在較高溫度下能與羥基反應,異氰酸酯亦能夠加強分子間連接 段之間的交聯。這樣粘合劑的交聯密度及分子間的內聚力有較大提高,能夠增強涂層劑分子 之間的連接并結成整體,增加涂層與基材之間的黏結力,涂層劑的抗張強度和模量,并使涂 層劑成膜后有干燥的手感,因而能夠有效地改善粘合強度及其耐候性,以滿足光學材料粘合 的要求。在密閉容器中采用真空脫泡時,容器內中真空的真空范圍為0.01到0.03Mpa,而高 真空的真空范圍為0.06到0.1Mpa。由于膠液的粘度比較高(7000cps),真空脫泡時下料罐 底部的氣泡不容易上浮而且脫泡時間長(影響混合后膠的涂覆壽命),所以采用加壓的方法可 把氣泡快速上浮,使脫泡的時間縮短,提高涂覆的壽命,方便生產操作。采用梯度升溫的模 式,主要是為了使溶劑慢慢揮發,避免高溫受熱溶劑突然揮發使得膠面外觀產生氣孔或氣泡, 其溫度梯度小、升溫均勻、穩定,而且完全符合“緩慢加熱,均勻升溫”的焙燒原則,不僅 能增強涂覆效果,延長粘合膠的使用壽命,并且其操作簡單。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于番禺南沙殷田化工有限公司,未經番禺南沙殷田化工有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200910040702.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:生菜HPT蛋白編碼序列
- 下一篇:生物聚合物用作濕強度添加劑
- 同類專利
- 專利分類
C09J 黏合劑;一般非機械方面的黏合方法;其他類目不包括的黏合方法;黏合劑材料的應用
C09J133-00 基于有1個或多個不飽和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合劑,其中每個不飽和脂族基只有1個碳-碳雙鍵,并且至少有1個是僅以1個羧基或其鹽、酐、酯、酰胺、酰亞胺或腈為終端;基于此類聚合物的衍生物的黏合劑
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物;其金屬鹽或銨鹽
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亞胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物





