[發明專利]一種LED芯片的活性封裝方法及其封裝結構無效
| 申請號： | 200910040484.1 | 申請日： | 2009-06-23 |
| 公開（公告）號： | CN101582477A | 公開（公告）日： | 2009-11-18 |
| 發明（設計）人： | 劉立林;王鋼;楊建福;蔡苗苗 | 申請（專利權）人： | 中山大學 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標代理有限公司 | 代理人： | 禹小明 |
| 地址： | 510275廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 芯片 活性 封裝 方法 及其 結構 | ||
1.一種LED芯片的活性封裝方法，其特征在于利用芯片自發光引發光敏樹脂聚合原位固化形成LED單層或多層結構透鏡，主要包括以下步驟：
(a)配置對特定波段光敏感的光敏樹脂液體；
(b)將芯片基座、位于芯片基座上的LED芯片及位于芯片基座下的封裝基板或支架在光敏樹脂中預浸；
(c)將LED芯片、芯片基座及封裝支架倒置浸入光敏樹脂液體中，芯片基板邊緣浸沒入光敏樹脂內，通入工作電流I1到LED芯片使其發光，觸發光敏樹脂發生初步聚合，在LED芯片的出光面上形成光敏樹脂核，工作電流I1小于30mA；
(d)將LED芯片、芯片基座及封裝支架緩慢上升至脫離光敏樹脂液面，在光敏樹脂核和芯片基座上將附著一半球形或近半球形光敏樹脂液滴；
(e)通入工作電流I2到LED芯片使其發光，激發光敏樹脂液滴固化，工作電流I2大于或等于20mA；
(f)將光敏樹脂液滴固化后的樣品通入工作電流I3使LED芯片發光，進一步固化去色，或者將樣品用陽光、紫光或紫外光照射去色，工作電流I3大于100mA；
(g)將固化去色后的樣品進行清洗。
2.根據權利要求1所述的LED芯片的活性封裝方法，其特征在于：依步驟(c)-(d)-(e)-(c)-(d)-(e)-重復進行，獲得多層光敏樹脂透鏡。
3.根據權利要求2所述的LED芯片的活性封裝方法，其特征在于：在步驟b與c之間還包括有步驟b1，其在LED芯片上滴有一層透明硅膠，形成一層透鏡。
4.根據權利要求1至3任一項所述的LED芯片的活性封裝方法，其特征在于：單層或多層透鏡各層材料中加入納米或微米尺度的顆粒調節各層材料的性能，包括折射率、抗老化性等。
5.根據權利要求1至3任一項所述的LED芯片的活性封裝方法，其特征在于：在單層或多層透鏡的其中一層或數層光敏樹脂或硅膠中混合單種或多種熒光粉獲得白光。
6.根據權利要求1所述的LED芯片的活性封裝方法，其特征在于：芯片基座和/或封裝支架上，在LED芯片固晶位置周圍，制備一圈或多圈溝槽。
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