[發明專利]提升面板框膠黏著度的結構及其方法

無效

• 申請號: 200910038952.1
• 申請日: 2009-04-24
• 公開（公告）號: CN101706619A
• 公開（公告）日: 2010-05-12
• 發明（設計）人: 戴怡文
• 申請（專利權）人: 深超光電(深圳)有限公司
• 主分類號: G02F1/133
• 分類號: G02F1/133;G02F1/1335;G02F1/1368;H01L27/12;H01L21/60
• 代理公司: 東莞市中正知識產權事務所 44231
• 代理人: 侯來旺

【技術領域】

本發明是一種提升面板框膠黏著度的結構及其方法，特別是關于一種于遮光部中設置透 光孔，并將框膠設于透光孔中，以提升框膠與彩色濾光片基板接觸面積的的提升面板框膠黏 著度的結構及其方法。

【背景技術】

在面板的生產過程中的RA檢測項目，其包含有一項框膠測試(SLAS?TEST)，此項測試的 目的在于檢測彩色濾光片基板(CF)與薄膜晶體管基板(TFT)組合后的黏著性(adhesion)，由于 彩色濾光片基板與薄膜晶體管基板利用框膠結合，而框膠與彩色濾光片基板與薄膜晶體管基 板屬于異材質結合，如搭配不良的框膠便容易產生剝離(peeling)。為避免產品因外力使框膠 破損導致液晶外露使得面板無法正常顯示，一般都會定期做SLAS?TEST以確保產品框膠強度 符合出貨規格。為使產品具有更佳的框膠強度，在做面板設計時，盡量使框膠與異材質接觸 面積加大，使得框膠強度增強，以避免產生peeling。

現有技術的面板框膠設計分別如圖1～3所示。如圖1所示，彩色濾光片基板2的下方包 括有框膠4及遮光部6。框膠4位于彩色濾光片基板2下方的邊緣處，由于框膠4直接與彩 色濾光片基板2接觸，因此框膠4在硬化時的速度較快、且有較佳黏著度。但由于框膠4系 設于彩色濾光片基板2的邊緣，當面板切割時容易導致框膠的黏著度降低。

如圖2所示，彩色濾光片基板2的下方包括有框膠4及遮光部6。框膠4位于遮光部6 正下方，由于框膠4與遮光部6接觸，因此框膠4有較差黏著度。并容易有peeling的問題。

如圖3所示，彩色濾光片基板2的下方包括有框膠4及遮光部6?？蚰z4一部分與彩色 濾光片基板2接觸，一部分與遮光部6接觸，因此有較佳的黏著性、框膠4在硬化時的速度 也較快。相對于圖1所示的現有技術，亦能降低peeling的問題。但由于尚有部分框膠位于 彩色濾光片基板2的邊緣處，并不能完全解決面板切割時導致框膠的黏著度降低的問題。

為此，本發明提出一種提升面板框膠黏著度的結構及其方法，以解決上述問題。

【發明內容】

本發明的主要目的在提供一種提升面板框膠黏著度的結構及其方法，其能兼具框膠硬化 的速度與黏著度，能有效維持框膠強度使其符合出貨規格。

本發明的另一目的在提供一種提升面板框膠黏著度的結構及其方法，其能有效提升黏著 度之外，還能夠有效的避免產生現有技術中peeling的問題。

本發明提供一種提升面板框膠黏著度的結構及其方法，其提供彩色濾光片基板，于彩色 濾光片基板上形成由多個子遮光塊組成的一遮光部(BM)，且每一子遮光塊之間具有一透光孔。 提供薄膜晶體管基板，于薄膜晶體管基板上形成共通電極走線(Vcommon?line)，并于共通電 極走線上依序形成一閘極絕緣層(GI)及一保護層(BP)，其中透光孔的水平寬度小于或等于共 通電極走線的水平寬度的2/3，且共通電極走線的水平寬度大于透光孔水平寬度2um以上。 上述設計的其中一種的實施方式，透光孔的兩側邊分別向外延伸1um以上后的寬度，即等于 共通電極走線的水平寬度。將框膠設于遮光部上，且框膠將透光孔填滿，并將彩色濾光片基 板及薄膜晶體管基板組立。依據上述方式，本發明的提供的提升面板框膠黏著度的結構及其 方法其能有效提升黏著度之外，并不會產生現有技術中peeling的問題，并能兼具框膠硬化 的速度與黏著度，能有效維持框膠強度使其符合出貨規格。

【附圖說明】

下面結合附圖和實施例對發明進一步說明：

圖1為現有技術的面板框膠結構的示意圖；

圖2為另一現有技術的面板框膠結構的示意圖；

圖3為又一現有技術的面板框膠結構的示意圖；

圖4為本發明的面板框膠結構的示意圖；

圖5為本發明的硬化面板框膠的示意圖；

圖6為本發明的另一硬化面板框膠的示意圖；

圖7為本發明的實施步驟流程圖。

【具體實施方式】

為能詳細說明本發明的提升面板框膠黏著度的結構及其方法，首先說明本發明的提升面 板框膠黏著度的結構，請參照圖4。本發明的提升面板框膠黏著度的結構包括一彩色濾光片 基板12及一薄膜晶體管基板14。彩色濾光片基板上設置有一遮光部(BM)。