[發明專利]一種覆銅箔基板及其制備方法有效
| 申請號： | 200910038822.8 | 申請日： | 2009-04-21 |
| 公開（公告）號： | CN101547558A | 公開（公告）日： | 2009-09-30 |
| 發明（設計）人： | 李海民;施忠仁;郭永軍;周寧;馮于 | 申請（專利權）人： | 無錫宏仁電子材料科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/03 | 分類號： | H05K1/03;C08L101/00;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/38;C08L63/00 |
| 代理公司： | 廈門市新華專利商標代理有限公司 | 代理人： | 彭長久 |
| 地址： | 214028*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 銅箔 及其 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種覆銅箔基板，由半固化片和銅箔壓制而成，在制成半固化片的膠液中加入無機填料，該無機填料為復合型石英粉，加入量占膠液總重量的5％-50％；其特征在于：制備方法包括以下步驟：
(一)膠液的制備：室溫下，向配料容器中分別加入配制膠液的基礎原料并攪拌后，加入無機填料復合型石英粉，再攪拌6小時，取樣測試膠液的膠化時間，膠化時間通過固化促進劑的添加量來控制，其膠化時間應控制在200～300秒之間；
(二)含浸：將浸過膠液的膠布通過立式或橫式含浸機，通過控制風溫及爐溫，制得半固化片；
(三)壓制：將裁剪好的半固化片與銅箔組合好后，放入真空熱壓機中，壓制得到覆銅箔基板。
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