[發明專利]印刷電路板

無效

• 申請號: 200910037333.0
• 申請日: 2009-02-18
• 公開（公告）號: CN101494951A
• 公開（公告）日: 2009-07-29
• 發明（設計）人: 張源吉;林文龍;曾國梁
• 申請（專利權）人: 旭麗電子（廣州）有限公司;光寶科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板，尤其說的是一種在SMT過程中可減小氣泡規模的印刷電路板。

背景技術

在安裝多數電子組件時，多數電子組件例如芯片或者各式各樣的組件以插件(DIP)方式或者表面貼裝(SMT)方式設置于印刷電路板(Printed?CircuitBoard，簡稱PCB)上。但是，插件方式組裝上述電子組件時，由于尺寸無法進一步縮小，因而占據電路板的大量空間，加之其布線難度高，組裝程序復雜等因素，現在更多的采用的是表面貼裝方式(SMT)組裝。

SMT方式是利用鉛焊錫以焊接多方式或者是利用鉛錫焊膏，以回焊的方式將電子組件固定至印刷電路板上的焊盤(Pad)，同時形成電連接。

如圖1所示，印刷電路板10′包括基板11′，以及布置在該基板表面上的電路和焊盤12′。其中，基板依照材質的不同，大概可分成FR1基板，CEM1基板以及CEM3基板等；焊盤12′是印刷電路板10′用來電連接電子組件的連接媒體，其與電子組件的對應的焊接部位焊墊焊接固定，同時又與電路板10‘上布設的電路電性連接，以實現外部電子組件與電路板實現電性導通，以實現預期的功能。。

然而，在安裝電子組件過程中實施回焊步驟時，容易由于電子組件與焊盤相接觸，透氣性差，在焊接中產生的氣體無法逃逸，從而在焊錫中產生氣泡。

會有這種現象，主要是在無鉛制程中，由于溫度會明顯提高，所產生出的一些新問題。具體來說，由于制程溫度提高，印刷電路板的焊盤在錫焊回焊高溫(240℃-260℃)過程中，很容易會產生發揮性氣體和水氣。若這些水氣與電子組件與焊盤相接觸時，在無處排泄的情況下，又加之，無鉛的錫膏流動性更差，使得制程中產生的氣體和水氣會受熱膨脹后容易形成氣泡14′(圖2中白色圈狀)。

發明人采用了上述的回焊溫度試驗得到，如圖2所示，根據現有的焊盤結構電子回焊，形成的氣泡14′大約占焊盤12′面積的50％左右(通過X射線檢測儀探測到的)。這樣的氣泡規模是嚴重的，影響了電子焊接的可靠性和推拉力；同時，電子組件的導通性能和信號傳輸效率也會有所折扣。

雖然含鉛的焊錫具有較好的流動性，但是，隨著環保意識的日益增漲，以及相應法規的出臺，例如歐洲的WEEE指令就禁止電子焊接中使用鉛。

另外，在回焊時必要地涂覆錫膏于焊盤12′上，而現有的焊盤12′結構使得涂覆的錫膏用量比較多，容易造成浪費；當然也會存在焊錫的外流，從而容易造成電路短路。

尤其是，當電子組件的尺寸越大時，其與焊盤的接觸面積也越大，透氣性更差，越容易形成氣泡；當然，錫膏的使用量也越多。

有鑒于此，提供一種具有改良的焊盤結構的印刷電路板實為必要。

發明內容

本發明所要解決的技術問題旨在提供一種印刷電路板，可以減小在SMT過程中形成氣泡的規模，以提高印刷電路板電子焊接的可靠度和推拉力，并能減少涂覆錫膏的用量。

為了實現上述目的，本發明的一種印刷電路板，包括有基板和設置于該基板上的焊盤以及電性連接該焊盤的電路，該焊盤用以焊接固定并電性連接電子元件，該焊盤上開設有至少一個逃逸口，該逃逸口會使焊接面上形成間隔，在SMT電子焊接時，產生的氣體可由該逃逸口逃逸，以減少氣泡的形成。

優先的是，所述的逃逸口為一通口，以將焊盤隔成至少兩個子焊盤。

優選的是，該逃逸口呈一凹坑狀，以將焊盤隔成至少兩個子焊盤。

優選的是，該逃逸口是以蝕刻方式形成的逃逸口。

由于焊盤上開設有逃逸口，以使該焊盤上形成間隙，在回焊過程中，產生發揮性氣體和水氣會通過逃逸口形成的間隙中排出，從而有效的減少了氣泡的產生，根據具體的情況，焊盤上可以開設有多個逃逸口，構成兩個以及以上的間隙，以形成超過兩個以上的子焊盤，這樣高溫回焊時形成的氣體可以從這些間隙中逃逸，從而更加有效的減少高溫回焊時形成的氣泡；另外，由于焊盤上開設有逃逸口，并形成間隙，面積減可以減少焊盤的少，從而可以節省錫膏的使用，避免浪費，降低成本。

附圖說明

接下來參照附圖及相關實施例對本發明作詳細的說明和描述：

圖1為現有的PCB的Layout示意圖，其中示意了現有焊盤的結構；

圖2為圖1所示的PCB焊接后通過X射線檢測的金相圖；

圖3是本發明的PCB的Layout示意圖，其中示意了改進的焊盤結構；

圖4為圖3所示的PCB焊接后通過X射線檢測的金相圖；

圖5為PCB板的剖視圖，示意了焊盤和逃逸口的結構；