[發(fā)明專利]具溫度感測(cè)組件的發(fā)光二極管芯片及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910037331.1
• 申請(qǐng)日: 2009-02-18
• 公開（公告）號(hào): CN101499511A
• 公開（公告）日: 2009-08-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳楨鈺
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 旭麗電子（廣州）有限公司;光寶科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/00
• 分類號(hào): H01L33/00;G01K7/16
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種具溫度感測(cè)組件的發(fā)光二極管芯片，其特征在于包括：

一基板；

一半導(dǎo)體堆疊發(fā)光結(jié)構(gòu)，設(shè)置于所述基板上，其包括：一n型半導(dǎo)體層、半導(dǎo)體活性層以及p型半導(dǎo)體層所構(gòu)成者；

一溫度感測(cè)組件，位于半導(dǎo)體堆疊發(fā)光結(jié)構(gòu)任一表面上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具溫度感測(cè)組件的發(fā)光二極管芯片，其特征在于：更進(jìn)一步包括一設(shè)置于所述溫度感測(cè)組件與所述半導(dǎo)體堆疊發(fā)光結(jié)構(gòu)之間的絕緣層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具溫度感測(cè)組件的發(fā)光二極管芯片，其特征在于：所述絕緣層位于所述基板與所述半導(dǎo)體堆疊發(fā)光結(jié)構(gòu)之間，且其中所述絕緣層具有一平整上表面。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具溫度感測(cè)組件的發(fā)光二極管芯片，其特征在于：所述溫度感測(cè)組件包括有二個(gè)端電極，所述兩端電極由所述半導(dǎo)體堆疊發(fā)光結(jié)構(gòu)裸露出。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具溫度感測(cè)組件的發(fā)光二極管芯片，其特征在于：所述溫度感測(cè)組件包含蛇型或矩陣形式布線。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的具溫度感測(cè)組件的發(fā)光二極管芯片，其特征在于：所述溫度感測(cè)組件包括有二個(gè)端電極，所述溫度感測(cè)組件通過(guò)一引線與所述兩端電極連接，其中所述溫度感測(cè)組件的布線線寬小于所述引線的線寬。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2或4所述的具溫度感測(cè)組件的發(fā)光二極管芯片，其特征在于：所述基板為一導(dǎo)電基板，所述溫度感測(cè)組件設(shè)置于所述導(dǎo)電基板之中，且所述導(dǎo)電基板與所述溫度感測(cè)組件之間設(shè)有一輔助絕緣層。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的具溫度感測(cè)組件的發(fā)光二極管芯片，其特征在于：所述絕緣層與所述導(dǎo)電基板是提供一平整表面。

9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具溫度感測(cè)組件的發(fā)光二極管芯片，其特征在于：更進(jìn)一步包括位于所述半導(dǎo)體堆疊發(fā)光結(jié)構(gòu)上的一第一電極與一第二電極，其中所述第一電極的高度與所述第二電極的高度相近。

10.一種發(fā)光二極管組件，包含如權(quán)利要求1或2或3或4所述的具溫度感測(cè)組件的發(fā)光二極管芯片，其特征在于：所述具溫度感測(cè)組件的發(fā)光二極管芯片設(shè)置于一封裝外結(jié)構(gòu)上，且所述溫度感測(cè)組件位于鄰近所述封裝外結(jié)構(gòu)一側(cè)，所述n型半導(dǎo)體層以及p型半導(dǎo)體層分別通過(guò)一導(dǎo)線與所述封裝結(jié)構(gòu)電性連接。

11.一種發(fā)光二極管組件，包含如權(quán)利要求1或2或9所述的具溫度感測(cè)組件的發(fā)光二極管芯片，其特征在于：所述具溫度感測(cè)組件的發(fā)光二極管芯片是以倒裝方式設(shè)置于一封裝結(jié)構(gòu)上，而所述溫度感測(cè)組件位于鄰近所述封裝外結(jié)構(gòu)一側(cè)，所述n型半導(dǎo)體層以及p型半導(dǎo)體層通過(guò)所述倒裝的方式與所述封裝結(jié)構(gòu)電性連接。

12.一種發(fā)光二極管組件，包含如權(quán)利要求7所述的具溫度感測(cè)組件的發(fā)光二極管芯片，其特征在于：所述具溫度感測(cè)組件的發(fā)光二極管芯片設(shè)置于一封裝結(jié)構(gòu)上，且所述溫度感測(cè)組件位于鄰近所述封裝外結(jié)構(gòu)一側(cè)，所述n型半導(dǎo)體層或p型半導(dǎo)體層通過(guò)所述導(dǎo)電基板與所述封裝結(jié)構(gòu)電性連接。

13.一種具溫度感測(cè)組件的發(fā)光二極管芯片的制造方法，其特征在于包括以下步驟：

提供一基板；

制作一半導(dǎo)體堆疊發(fā)光結(jié)構(gòu)于該基板上；以及

制作一溫度感測(cè)組件于該半導(dǎo)體堆疊發(fā)光結(jié)構(gòu)上或下。