[發明專利]一種可剝離的超薄轉移載體金屬箔及其制造方法

無效

• 申請號: 200910037212.6
• 申請日: 2009-02-17
• 公開（公告）號: CN101486264A
• 公開（公告）日: 2009-07-22
• 發明（設計）人: 夏登峰;蘇陟;鄭永德;楊偉民
• 申請（專利權）人: 廣州力加電子有限公司
• 主分類號: B32B15/04
• 分類號: B32B15/04;B32B7/12;B32B15/20;C23C14/02;C23C14/58
• 代理公司: 廣州凱東知識產權代理有限公司
• 代理人: 張玉樞

技術領域

本發明涉及應用于線路制造的金屬箔技術領域，具體為具一種可剝離的超薄轉移載體金屬箔及其制造方法。

背景技術

銅箔作為覆銅箔基板、印制電路板的基礎原材料，隨著世界范圍內電子工業的飛速發展。隨著微電子技術的發展，電路的制造精細度越來逾高。傳統的銅箔制造工藝已經不能適應目前電子技術的發展要求。目前，制作銅箔的常規方法有如下兩種：

1、壓延退火法。首先加熱銅鏈，然后把它們送入一系列的滾筒中，使它們縮減為指定厚度的銅箔。旋轉生成了銅箔中的顆粒結構，這些顆粒結構看起來像搭接的水平面上。在壓力和溫度的作用下，大小不同的銅顆粒之間相互作用，這就形成了銅箔如延展性和硬度等功能，同時也產生了一個光滑的表面。與電解銅箔相比，這種生產工藝生產的銅箔能承受更大的反復彎曲。然而，它的缺點是成本較高，銅箔的厚度和寬度的可選性較少。

2、電解法。電解銅箔是我國信息產業重要的電子材料之一，特別是印制電路板、覆銅箔基板行業基材原材料。電解銅箔的制造是將銅離子電鍍到一個圓柱形陰極上，然后將銅箔不斷地從上面剝離下來。電解銅箔是柱狀晶粒結構，當銅箔被彎曲時顆粒分離，這就使得銅箔彎曲時，其柔性和抗破裂能力比壓延退火銅箔要小。具體的工藝流程是：電解過程開始是將銅從硫酸溶液中分解出來，通過溫度和攪動來控制分解率。銅箔的外形和力學性能可能過使用不同類型的添加劑加以控制。銅溶液不斷地被注入電解池中，在電解池陽極和陰極之間電流的作用下，銅離子從化學池中析出到陰極表面。陰極是一個旋轉的圓柱形磁鼓，它的一半浸沒在溶液中。當陰極進入溶液中時，銅開始沉積在磁鼓的表面，并且連續電鍍直到磁鼓離開溶液。當陰極繼續旋轉時，銅箔從陰極剝離。陰極磁鼓的旋轉速度決定了銅箔的厚度，但是電解過程很難生產厚度9微米以下的銅箔。

對于厚度在0.1～9微米的超薄銅箔，由于它太薄，用以上常規方法無法順利進行人工和機器操作，所以目前超薄銅箔很難大規模的生產及使用，無法滿足目前技術生產的需求。

發明內容

本發明的目的是為了克服上述超薄銅箔存在的不足，提供可以大規模生產和使用的一種可剝離的超薄轉移載體金屬箔。

本發明的另一個目的是提供制造上述超薄載體金屬箔的一種可剝離的超薄轉移載體金屬箔的制造方法。

一種可剝離的超薄轉移載體金屬箔，包括超薄金屬箔和可剝離的轉移膠膜，轉移膠膜上設置有低粘度膠層，超薄金屬箔與可剝離的轉移膠膜通過低粘度膠層貼合連接。

所述的超薄金屬箔另一覆蓋有保護膜。即是在超薄金屬箔與貼合可剝離膠膜的反面覆蓋有保護膜。

所述的超薄金屬箔的厚度為0.1～9微米。

所述的超薄金屬箔可以銅箔，保護膜可以是離形膜。

一種可剝離的超薄轉移載體金屬箔的制造方法，制造步驟如下：

(1)、形成光亮基體載帶；

(2)、在光亮基體載帶上電沉積金屬，形成可剝離的金屬箔；

(3)、在金屬箔上貼合轉移膠膜，將金屬箔揭下轉移至轉移膠膜上。

所述的光亮基體載帶由基體層、真空鍍層和表面金屬光亮層組成，基體層最少一側表面進行真空濺射鍍上真空鍍層，真空鍍層上電沉積表面金屬光亮層。

所述的真空鍍層為真空磁控濺射鎳層。

所述的表面金屬光亮層可以是電鍍鎳層、電鍍鉻層或者電鍍鎳鉻合金層，反光率在40-90％。

所述的光亮基體載帶的制作方法如下：

①、對基體進行表面處理，使其表面張力為40-90達因；

②、在基體單面或雙面進行真空濺射鍍上真空鍍層；

③、在真空鍍層的表面進行光亮化處理，形成表面金屬光亮層。

本發明通過在光亮基體載帶上沉積超薄金屬箔，特別是超薄銅箔，然后再通過轉移膠膜將超薄金屬箔貼合后揭下轉移至具有低粘度膠層的轉移膠膜中，實現了0.1～9微米超薄銅箔的大規模生產和使用。同時工藝簡單，生產效率高，光亮基體載帶可以單面或者雙面循環利用，生產成本低，具有廣闊的市場前景。

附圖說明

圖1為本發明一種可剝離的超薄轉移載體金屬箔結構示意圖；

圖2為光亮基體載帶結構示意圖；

圖3為光亮基體載帶上沉積金屬后的結構示意圖；

圖4為貼合轉移膠膜轉移超薄金屬箔的結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細的說明。