[發明專利]可分解可再生的鞋加強件材料無效
| 申請號: | 200910037209.4 | 申請日: | 2009-02-17 |
| 公開(公告)號: | CN101803816A | 公開(公告)日: | 2010-08-18 |
| 發明(設計)人: | 欒承先 | 申請(專利權)人: | 廣州德淵精細化工有限公司 |
| 主分類號: | A43B23/08 | 分類號: | A43B23/08 |
| 代理公司: | 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215 | 代理人: | 梁永宏 |
| 地址: | 526000 廣東省廣州市廣州經濟技術*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 可分解 再生 加強 材料 | ||
技術領域:
本發明涉及可分解可再生的材料,尤其是指可分解可再生的鞋加強件材料。
背景技術:
對鞋具制造業而言,在鞋具之趾部或踵部端部分常使用鞋具加強件,分別稱為鞋頭前襯(toe?puff)及鞋跟后套(counter)。使用加強件的目的在于對鞋幫材料提供充分支撐以維持鞋具形狀,因此,鞋頭前襯(toe?puff)及鞋跟后套(counter)材料通常具有一定程度的剛性及彈性,剛性是維持鞋幫所要形狀的需要,彈性是鞋幫在任何因素下變形時而要回復原形狀時的需要。
傳統鞋加強件使用的材料包含大量塑料材料,而由于廢棄塑料在自然界中難以分解(一般塑料需200~400年的時間才能完全分解掉),因而造成大量的永久性垃圾。這些塑料垃圾嚴重污染人類環境,形成巨大的“白色污染”源。雖然現在也有許多處理廢棄塑料的方法,但是也各有其缺點,如:焚燒處理造成空氣污染、掩埋處理需占用大量土地、回收處理的成本太高。
有鑒于此,則有必要開發新的鞋加強件材料,提供具可分解性與良好的剛性及彈性的鞋加強件材料,以符合環保的世界潮流。
發明內容:
本發明的目的旨在克服現有技術的不足,提供應用于鞋頭前襯及鞋跟后套,支撐與維持鞋形的具有可分解可再生的鞋加強件材料。
本發明主要通過如下技術方案來實現發明目的:
一種可分解可再生的鞋加強件材料,該鞋加強件材料包含一以熔點大于120℃的生物高分子為主體的加強樹脂,以及一熱熔黏合樹脂,其中,該熱熔黏合樹脂的熔點低于該加強樹脂的熔點。
其中所述的熔點大于120℃的生物高分子為選自下列族群中之一者或其任意組合:聚乳酸(polylactic?acid)、聚羥基烷酯類(polyhydroxyalkanoates;PHA)、聚羥基丁酯[poly(hydroxybutyrate);PHB]、聚羥基丁酯戊酯共聚酯[poly(3-hydroxybutyric?acid-co-3-hydroxyvaleric?acid);PHBV]及其共聚物或共混物。
其中所述的熔點大于120℃的生物高分子系為聚乳酸、其共聚物或共混物,選自下列族群中之一者或其任意組合:左旋型聚乳酸(L-PLA)、右旋型聚乳酸(D-PLA)、PLA-PEG共聚物[polylacticacid/polyethylene?oxide?copolymer]、PLA-PEG共混物[polylactic?acid/polyethylene?oxide?blend]、PLA-PCL共聚物[polylactic?acid/polycaprolactone?copolymer]、PLA-PCL共混物[polylactic?acid/polycaprolactone?blend]、PLA-TPU共聚物[polylactic?acid/thermoplastic?polyurethane?copolymer]與PLA-TPU共混物[polylactic?acid/thermoplastic?polyurethaneblend]。
其中所述的熱熔黏合樹脂為選自下列族群中的一種:thermoplastic?polyurethane(TPU)、polycaprolactone(PCL)、TPU-PCL共混物[thermoplastic?polyurethane/polycaprolactoneblend]。
其中所述的熱熔黏合樹脂的熔點范圍為50℃至90℃。
其中所述的加強樹脂與該熱熔黏合樹脂形成一勻相共混物(homogenous?blend)。
其中所述的加強樹脂與該熱熔黏合樹脂的重量比范圍為40/60至95/5。
可分解可再生的鞋加強件材料,其還包含淀粉或熱塑性淀粉(thermoplastic?starch)填料,該填料與該加強樹脂以及該熱熔黏合樹脂形成一勻相共混物(homogenous?blend)。
其中所述的填料占該鞋加強件材料的重量百分比范圍小于或等于10wt%。
一種可分解可再生的鞋加強件材料,該鞋加強件材料包含:一以熔點大于120℃的生物高分子為主體的加強層;與在該加強層至少一側鄰接(adjacent)一熱熔黏合層,其中,該熱熔黏合層的熔點低于該加強層的熔點。
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