[發明專利]系統級封裝的汽車輪胎壓力傳感器的塑封工藝無效
| 申請號： | 200910036635.6 | 申請日： | 2009-01-14 |
| 公開（公告）號： | CN101474947A | 公開（公告）日： | 2009-07-08 |
| 發明（設計）人： | 梁志權;金玲;黃鐘堅;沈文龍;高子陽;呂冬清;仲鎮華 | 申請（專利權）人： | 廣東省粵晶高科股份有限公司 |
| 主分類號： | B60C23/00 | 分類號： | B60C23/00;B29C45/14 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 510000廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 系統 封裝 汽車輪胎 壓力傳感器 塑封 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種系統級封裝的汽車輪胎壓力傳感器的塑封工藝，通過引入PCB板，使其與引線框架相結合后，實現在PCB板的兩側可同時放置芯片，通過PCB板的印刷電路來實現正反兩面芯片之間的互連，以擴展封裝體內空間，從而實現更高的集成度，其特征在于，所述的塑封工藝至少包括下列步驟：
a、利用焊料(2)將PCB板(3)固定在引線框架1上，利用專用模具將PCB板(3)與引線框架(1)接觸的焊料部分用LCP膠注塑的方式進行第一次封裝，以進一步固定PCB板(3)與引線框架(1)；
b、利用焊料將PCB板固定后，為配合PCB板(3)上的印刷電路，圍筑1mm左右的塑膠圍壩(4)；
c、然后在PCB的一面放置MCU芯片(5)、RF芯片(6)，在PCB的另一面放置傳感器(8)以及諧振器(9)，再使用COB軟膠(7)點膠進行第二次包封。
2.根據權利要求1所述的系統級封裝的汽車輪胎壓力傳感器的塑封工藝，其特征在于，所述的焊料(2)為保證其可牢固地固定PCB板(3)以及引線框架(1)，進一步地于引線框架(1)上還設計有圖案以增強粘附效果。
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