[發明專利]發光二極管散熱結構及散熱結構的制造方法

無效

• 申請號: 200910036585.1
• 申請日: 2009-01-08
• 公開（公告）號: CN101509649A
• 公開（公告）日: 2009-08-19
• 發明（設計）人: 陳祖寧
• 申請（專利權）人: 旭麗電子（廣州）有限公司;光寶科技股份有限公司
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;F21V19/00;F21V23/00;H01L23/36;H01L33/00;F21Y101/02
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1.一種發光二極管散熱結構，其包括：發光二極管芯片、導線腳及基板，所述基板通過導線腳與所述發光二極管芯片相互電連接，其特征在于，所述基板包括可安裝有發光二極管芯片的線路層、支持線路層的絕緣層、及附于絕緣層下方的散熱層，在所述絕緣層貫通有一通孔，并在該通孔內填孔電鍍有第一金屬，所述第一金屬接觸到散熱層。

2.如權利要求1所述的發光二極管散熱結構，其特征在于，所述通孔的外部周圍設有第二金屬層。

3.如權利要求1所述的發光二極管散熱結構，其特征在于，所述第一金屬層的材質為錫或銅等散熱率較高的金屬。

4.如權利要求2所述的發光二極管散熱結構，其特征在于，所述第二金屬層的材質為與銅或其它可與錫粘黏的金屬。

5.如權利要求1所述的發光二極管散熱結構，其特征在于，所述發光二極管芯片裝設于第一金屬層上。

6.一種發光二極管散熱結構的制造方法，其包括有：

成型基板，所述基板包括有線路層、絕緣層；

在基板中形成通孔，該通孔穿越線路層、絕緣層；

在通孔的外部周圍形成第二金屬層，在通孔中填孔電鍍第一金屬，在基板上覆蓋有散熱層，且第一金屬接觸到散熱層；

安裝LED芯片及導線腳。

7.如權利要求6所述的發光二極管散熱結構，其特征在于，所述第一金屬層的材質為錫或銅等散熱率較高的金屬。

8.如權利要求6所述的發光二極管散熱結構，其特征在于，所述第二金屬層的材質為與銅或其它可與錫粘黏的金屬。