[發(fā)明專利]LED硅封裝單元

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910036551.2
• 申請日: 2009-01-09
• 公開（公告）號: CN101478024A
• 公開（公告）日: 2009-07-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 侯玉璽;岑家雄
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市深華龍科技實業(yè)有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L23/492;H01L23/367
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種LED硅封裝單元，其特征在于包括：

以硅晶體為基礎(chǔ)材料制成的硅基板，其上形成硅基板凹陷面及與該硅基板凹陷面相對的硅基板底面，所述硅基板凹陷面內(nèi)互相面對地設(shè)置一對基板電路，每個基板電路上開設(shè)有導(dǎo)電孔，所述硅基板底面上設(shè)置有與所述基板電路對應(yīng)的一對外電路電極，并且導(dǎo)電孔穿過外電路電極，并且通過將導(dǎo)電材料灌注在所述導(dǎo)電孔內(nèi)實現(xiàn)相應(yīng)基板電路與外電路電極之間的電性連接，所述硅基板凹陷面內(nèi)安裝有LED芯片，所述LED芯片電性地連接到所述基板電路；及

與所述硅基板連接以便對其散熱的外延散熱體，所述外延散熱體的一個表面上相對地設(shè)置有一對分別與硅基板上的一對基板電路電性連接的外延散熱體電路；

所述LED芯片通過導(dǎo)熱膠安裝到所述硅基板凹陷面內(nèi)；

所述導(dǎo)熱膠為銀漿膠或鋁漿膠或其它高效導(dǎo)熱膠體混合物；

所述LED芯片通過導(dǎo)線電性地連接到所述基板電路；

所述LED芯片與所述硅基板凹陷面之間的連接這樣實現(xiàn)：先將LED芯片與硅基板凹陷面用導(dǎo)熱膠粘結(jié)，然后以110℃的溫度烘烤0.5小時，從而導(dǎo)致導(dǎo)熱膠固化，進而將所述LED芯片與硅基板凹陷面穩(wěn)定地連接起來；

所述LED芯片與所述硅基板凹陷面之間的連接實現(xiàn)步驟進一步包括對LED芯片的電氣特性進行測試，然后在硅基板凹陷面內(nèi)灌封環(huán)氧樹脂，接下來以150℃的溫度再次烘烤2小時固化，最后分光分色；

所述外延散熱體由鋁，銅，陶瓷，合金導(dǎo)熱材料制成；

所述硅基板底面上的外電路電極電性地與所述外延散熱體連接，所述硅基板底面與所述外延散熱體表面之間填充導(dǎo)熱硅脂。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED硅封裝單元，其特征在于：所述LED芯片的數(shù)量是1-200個。