[發明專利]一種LED指示燈的制造方法

無效

• 申請號: 200910036064.6
• 申請日: 2009-10-16
• 公開（公告）號: CN101672434A
• 公開（公告）日: 2010-03-17
• 發明（設計）人: 胡建紅
• 申請（專利權）人: 中外合資江蘇穩潤光電有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V7/00;F21V19/00;H01L33/00;F21Y101/02
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司
• 代理人: 樓高潮

技術領域

本發明涉及一種LED指示燈制造方法，屬于光電技術領域。

背景技術

LED是一種節能環保的光源，在各個方面得到廣泛應用，LED可以制造信號指示燈。目前，現有的LED指示燈制作方法是：采用封膜與指示燈的反射腔緊密配合，從反面往反射腔內注入環氧樹脂，抽真空脫泡，然后將帶LED的PCB(印制電路板)與反射腔組合，環氧樹脂會覆蓋住帶LED的PCB正反兩面，將其放入烘箱中烘烤固化后產品制造完成，最后除去封膜。這樣制造出的LED指示燈包括塑料外殼，置于塑料殼內的帶LED的PCB，以及覆蓋在PCB正反兩面的環氧樹脂。該方法的缺點是：生產過程繁瑣，需要上、下封膜，抽真空脫泡，并且所有元件都被封在環氧樹脂內部，由于電子元件的熱膨脹系數與環氧樹脂之間存在差異，在高溫環境下，有可能導致元件破損，使產品失效。

發明內容

本發明的目的在于提供一種LED指示燈的制造方法，克服現有的生產工序繁瑣，且產品品質存在隱患的缺點。

本發明的目的通過以下技術方案予以實現。

一種LED指示燈的制造方法，該方法包含下列步驟：

a、在環氧樹脂中摻加二氧化硅粉，攪拌均勻增加環氧樹脂的粘稠度；

b、將帶LED的PCB電路板1放入塑料外殼2形成的反射腔3內擺放平整；

c、使用灌膠機從反射腔3正面注入調配的環氧樹脂，覆蓋住帶LED的PCB電路板1，在反射腔正面形成弧形環氧樹脂層4；

d、烘烤成型。

本發明的目的還可以通過以下技術措施進一步實現：

所述步驟a中在環氧樹脂中摻加二氧化硅粉的比例為5％～10％。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：從反射腔正面進行封膠，無需使用封膜，無需抽真空除氣泡，膠水不會沿PCB縫隙流出，可以在反射腔表面形成良好的弧面。本發明的所有電子元件密封在產品內部，不與環氧樹脂接觸，避免元件破損產品失效。本發明可以減少制造工序，提高產品可靠性，達到降低成本的目的。

附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本發明作進一步說明。

如圖1所示，一種LED指示燈的制造方法，該方法包含下列步驟：

a、在環氧樹脂中摻加二氧化硅粉，比例為6％，攪拌均勻以增加環氧樹脂的粘稠度；

b、將帶LED的PCB電路板1放入塑料外殼2形成的反射腔3內擺放平整；

c、使用灌膠機從反射腔3正面注入調配的環氧樹脂，覆蓋住帶LED的PCB電路板1，在反射腔正面形成弧形環氧樹脂層4；由于是專門配制的環氧樹脂膠水，粘稠度較大，膠水不會沿PCB縫隙流出到有電子元件的電路板的另一面，所有電子元件被密封在產品內部，不與環氧樹脂接觸，避免元件破損產品失效。

d、將上述產品放在烘箱中烘烤成型。

如圖1所示，按上述方法獲得的LED指示燈包括底座5，位于底座5上的塑料外殼2，位于塑料外殼2中的PCB電路板1，及覆蓋在電路板上的環氧樹脂層4。該產品的結構簡單，從反射腔3正面進行封膠，無需使用封膜，無需抽真空除氣泡，所有電子元件密封在產品內部，不與環氧樹脂接觸，避免元件破損產品失效。本發明可以減少制造工序，提高產品可靠性，達到降低成本的目的。另外需要說明的是，該產品中的PCB電路板、底座、塑料外殼的制造和裝配都是現有技術，在此不再贅述。

在本實施例的步驟c中，環氧樹脂在反射腔正面形成弧形環氧樹脂層4，這樣產品整體形狀美觀大方，當然在實際生產中可根據需要做成其它形狀。

除上述實施例外，本發明還可以有其他實施方式，凡采用等同替換或等效變換形成的技術方案，均落在本發明要求的保護范圍內。