[發明專利]一種回流焊爐的加熱裝置

無效

• 申請號: 200910035696.0
• 申請日: 2009-09-30
• 公開（公告）號: CN101695781A
• 公開（公告）日: 2010-04-21
• 發明（設計）人: 莊春明
• 申請（專利權）人: 蘇州明富自動化設備有限公司
• 主分類號: B23K3/04
• 分類號: B23K3/04;B23K1/012;H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種加熱裝置，尤其涉及一種回流焊爐的加熱裝置。

背景技術

回流焊爐是對經過焊點焊接后的PCB板材進行保溫作用的設備，目前市場上回流焊爐的加熱裝置一般位于回流焊爐內的出風管上方，通過加熱裝置把回流焊爐內的氣體加熱，然后通過設置在回流焊爐頂部的風葉輪把熱的氣流從出風管噴出，噴在PCB板上。但是，由于加熱裝置的位置結構不合理，導致距離加熱裝置近的氣體溫度高，距離加熱裝置遠的氣體溫度低，這樣距離加熱裝置近的出風管內的氣流溫度高，距離加熱裝置遠的出風管內的氣流溫度低，導致各個出風管內噴出的氣流溫度存在溫度差，影響了PCB板的均勻受熱，導致PCB板上各處焊點品質不能穩定。

發明內容

本發明是一種回流焊爐的加熱裝置，該加熱裝置從宏觀的結構設計解決了回流焊爐內加熱裝置加熱不均勻，影響PCB板品質穩定性的問題，提供了一種設計合理、加熱均勻的加熱裝置。

本發明一種回流焊爐的加熱裝置的結構如下：加熱裝置位于回流焊爐內的行腔內，加熱裝置通過行腔與位于回流焊爐內與運風馬達連接的風葉輪相連。這樣的結構設計使得經噴在PCB板上后反彈的氣流從回流焊爐底部左右兩側行腔回流，在行腔中被加熱裝置重新加熱，加熱后的氣流進入風葉輪內，并在風葉輪里進行混合攪拌，使得在風葉輪內的氣體的溫度到達均衡，從而形成了一個恒溫系統，再通過運風馬達均勻的把氣體從風葉輪中吹出，再次通過出氣管噴在PCB板上，如此循環反復。這樣，氣流熱傳導充分達到均勻，大大地提高了加熱的效率和均勻性，提高了PCB板的品質。

進一步，加熱裝置在回流焊爐內的行腔的左右兩側均有分布。這樣均勻分布的加熱裝置有利于進入風葉輪內的氣流到達均勻的溫度。

進一步，加熱裝置是一種加熱絲。

本發明的回流焊爐的加熱裝置的優點是：氣流熱傳導充分達到均勻，大大地提高了加熱的效率和均勻性，使得噴在PCB板上的氣流溫度均勻，改善溫度差對PCB板焊點的影響，提高了PCB板的品質。

附圖說明

圖1為安裝有本發明加熱裝置的回流焊爐的結構示意圖。

圖中

1-運風馬達，2-風葉輪，3-加熱裝置，4-回流焊爐，5-PCB板，6-出氣管，7-行腔。

具體實施方式

以下結合附圖，具體說明本發明。

如圖1所示為安裝有本發明加熱裝置的回流焊爐的結構示意圖，加熱裝置3位于回流焊爐4內的行腔7內，加熱裝置3通過行腔7與位于回流焊爐4內與運風馬達1連接的風葉輪2相連，加熱裝置3在回流焊爐4內的行腔7的左右兩側均有分布，加熱裝置3是一種加熱絲，也可以為其他的加熱系統。在回流焊爐4的底部有出氣管6，出氣管6下方為PCB板5。

工作過程如下：經噴在PCB板5上后反彈的氣流從回流焊爐4底部左右兩側行腔7回流，在行腔7中被加熱裝置3重新加熱，加熱后的氣流進入風葉輪2內，并在風葉輪2里進行混合攪拌，使得在風葉輪2內的氣體的溫度到達均衡，從而形成了一個恒溫系統，再通過運風馬達1均勻的把氣體從風葉輪2中吹出，再次通過出氣管6噴在PCB板5上，如此循環反復。這樣，氣流熱傳導充分達到均勻，大大地提高了加熱的效率和均勻性，提高了PCB板的品質。

以上僅為本發明的具體實施例，任何本領域的技術人員能思之的變化均落在本發明的保護范圍之內。