[發明專利]一種回流焊爐的出風板

無效

• 申請號: 200910035695.6
• 申請日: 2009-09-30
• 公開（公告）號: CN101698261A
• 公開（公告）日: 2010-04-28
• 發明（設計）人: 莊春明
• 申請（專利權）人: 蘇州明富自動化設備有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K1/012;H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種出風板，尤其涉及一種回流焊爐的出風板。

背景技術

回流焊爐是對經過焊點焊接后的PCB板材進行保溫作用的設備，目前市場上的回流焊爐只有在出風管的頂部有一層出風板，其主要作用是起導流的作用，熱的氣流經過出風管噴在PCB板材上，經過反彈，氣流從兩側的氣道循環到回流焊爐的頂部，但是，在回流焊爐內部對PCB板材進行加熱的氣流既有直接從出風管噴出的溫度較高的氣流，也有對PCB板材加熱完成后溫度較低的氣流，這樣不利于高溫的氣體直接對PCB板材進行加熱，同時，回流焊爐內部的氣流也較為混亂，氣流分布不均勻，熱傳導性不佳。

發明內容

本發明是一個回流焊爐的出風板，從宏觀的結構設計解決了回流焊爐內部的氣流混亂，氣流分布不均勻，熱傳導性不佳的問題，提供了一種設計合理、氣流有序循環、熱傳導性能佳的回流焊爐的出風板。

本發明的一種回流焊爐的出風板，該出風板安裝在回流焊爐內的第一層出風板下方，且多個出風管均穿過出風板到達位于回流焊爐底部的PCB板上方，出風板在出風管附近均勻分布有回風口。由于出風管與回風口之間均勻分布，氣流從風葉輪吹出來后，均勻進入出風管，然后噴在PCB板上經過反彈，并通過回風口再進入兩塊出風板之間的行腔內進行循環。通過這樣的結構設計，出風管與回風口分布有序，氣流進行有序的循環軌道，互不干擾，使氣流分布均勻，PCB板受熱均勻，提高了傳導的均勻性，改善溫度差對PCB板焊點的影響。

進一步，回風口是由環繞出風管的兩個半圓環通孔組成。通過這樣的結構設計能使得經PCB板反彈的氣流均勻的回流到兩塊出風板之間的行腔內進行循環。

本發明的回流焊爐的出風板的優點是：通過增加了一個回流焊爐的出風板的結構設計，使得出風板變為兩層式的結構，每一個出風道與回風口都形成一個微循環系統，使氣流有序的循環，分布均勻，提高了傳導的均勻性，改善溫度差對PCB板焊點的影響。

附圖說明

圖1為安裝有本發明出風板的回流焊爐的結構示意圖。

圖2為圖1的A處局部放大圖。

圖3為圖2的回流焊爐出風板的橫截面結構示意圖。

圖中

1-運風馬達，2-風葉輪，3-回流焊爐，4-PCB板，5-回風口，6-出風板，7-出風管。

具體實施方式

以下結合附圖，具體說明本發明。

如圖1所示為安裝有本發明出風板的回流焊爐的結構示意圖。本發明的回流焊爐的出風板6安裝在回流焊爐3內的第一層出風板位于出風管頂部的那層出風板下方，且多個出風管7均穿過出風板6到達位于回流焊爐3底部的PCB板4上方，出風板6在出風管7附近均勻分布有回風口5。當熱的氣流在運風馬達1的作用下北從風葉輪2中吹出來后，均勻進入出風管7，然后噴在PCB板4上經過反彈，并通過回風口5再進入兩塊出風板之間的行腔內進行循環。通過這樣的結構設計，出風管7與回風口5分布有序，氣流進行有序的循環軌道，互不干擾，使氣流分布均勻，PCB板受熱均勻，提高了傳導的均勻性，改善溫度差對PCB板焊點的影響。

如圖2和圖3所示，回風口5是位于出風板6上環繞出風管7的兩個半圓環通孔組成。通過這樣的結構設計能使得經PCB板4反彈的氣流均勻的回流到兩塊出風板之間的行腔內進行循環。

以上僅為本發明的具體實施例，任何本領域的技術人員能思之的變化均落在本發明的保護范圍之內。