[發明專利]電容補償投切開關有效
| 申請號: | 200910035447.1 | 申請日: | 2009-09-28 |
| 公開(公告)號: | CN101667733A | 公開(公告)日: | 2010-03-10 |
| 發明(設計)人: | 戴志勇;陸伯帥 | 申請(專利權)人: | 常州市默頓電氣有限公司 |
| 主分類號: | H02J3/18 | 分類號: | H02J3/18;H05K7/20 |
| 代理公司: | 常州市天龍專利事務所有限公司 | 代理人: | 周建觀 |
| 地址: | 213018江蘇省常*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電容 補償 切開 | ||
技術領域
本發明涉及一種電容補償投切開關。
背景技術
電容補償投切開關應用范圍非常廣泛,例如可應用于低壓無功功率補償 裝置中,對低壓并聯電容器進行快速過零投切,能夠達到無涌流、無火花, 工況時無噪音。而現有的電容補償投切開關包括散熱片、三組可控硅模塊和 三組觸發模塊,由于三組可控硅模塊和三組觸發模塊均安裝在散熱片的安裝 臺板上,散熱片的安裝臺板上安裝的零件多,因而安裝不方便,占用空間大, 散熱效果差,易造成可控硅過熱而損壞;又由于觸發模塊裸露在空氣中,易 造成觸發模塊潮濕,因而觸發模塊的可靠性低。
發明內容
本發明的目的是:提供一種不僅安裝方便、散熱效果好,而且可靠性高 的電容補償投切開關。
為了達到上述目的,本發明的技術方案是:一種電容補償投切開關,包 括散熱底座、可控硅模塊和線路板,所述散熱底座上具有散熱片和上部的安 裝臺板,所述線路板的輸出端與可控硅模塊的控制端電連接;所述散熱底座 具有中部的連接支架和下部的兩個安裝腳,所述散熱底座中部的連接支架上 具有散熱片,連接支架兩側的散熱片呈水平方向伸展,連接支架下側的散熱 片呈垂直方向伸展;所述安裝臺板的上表面具有兩條第一T型槽,所述安裝 臺板的兩個外側面各具有一條第二T型槽,所述兩個安裝腳的外側面均具有 第三T型槽;所述可控硅模塊通過兩條第一T型槽中的緊固件固定連接在安 裝臺板上;還包括控制盒體,所述線路板裝在控制盒體內或線路板穿過控制 盒體且兩端伸出控制盒體外;所述控制盒體的兩端或線路板的兩個伸出端通 過安裝臺板側面的第二T型槽中以及安裝腳側面的第三T型槽中的緊固件固 定連接在安裝臺板和安裝腳的側面。
所述兩個安裝腳的底面均具有第四T型槽。
每片散熱片的兩側均具有散熱筋。
所述散熱底座中部的連接支架上具有腰圓形通孔。
所述線路板的兩個伸出端與安裝臺板的側面之間以及與安裝腳的側面之 間均設有絕緣管柱,該絕緣管柱套裝在緊固件上。
所述絕緣管柱與安裝臺板的側面之間設有絕緣墊片。
所述線路板的一個伸出端上裝有PCB端子,且PCB端子位于控制盒體 外。
所述散熱底座的安裝臺板與可控硅模塊之間具有導熱硅脂層。
本發明所具有的積極效果是:由于所述散熱底座的安裝臺板上僅僅裝有 可控硅模塊,安裝的零件少,因而安裝方便,結構緊湊,且散熱底座占用空 間小,散熱效果好,不易造成可控硅過熱而損壞;又由于本發明還包括控制 盒體,且控制盒體安裝在散熱底座的側面,加之線路板裝在控制盒體內或者 線路板穿過控制盒體且兩端伸出控制盒體外,但線路板的主體還設在控制盒 體內,因而線路板不易造成潮濕,可靠性高。
附圖說明
圖1是本發明電容補償投切開關結構的主視圖;
圖2是圖1的俯視圖;
圖3是圖1的左視圖;
圖4是圖2中沿A-A方向的剖視圖;
圖5圖1中散熱底座的結構示意圖;
圖6是圖5中B部放大圖;
圖7是本發明可控硅模塊的立體示意圖;
圖8是本發明可控硅模塊接線端連接片的立體示意圖;
圖9是本發明可控硅模塊接線端緊固螺釘的立體示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖及實施例對本發明作進一步的詳細說明。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于常州市默頓電氣有限公司,未經常州市默頓電氣有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200910035447.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:銅陽極板伸縮式對稱夾鉗裝置
- 下一篇:用于化學氣相沉積的等離子炬





