[發明專利]一種制備覆銅板的方法有效

申請號：	200910034482.1	申請日：	2009-08-31
公開（公告）號：	CN101652026A	公開（公告）日：	2010-02-17
發明（設計）人：	肖升高;梁國正;顧嬡娟;黃榮輝;諶香秀	申請（專利權）人：	蘇州生益科技有限公司
主分類號：	H05K3/00	分類號：	H05K3/00;B32B37/10;B32B15/08;B32B15/20
代理公司：	蘇州創元專利商標事務所有限公司	代理人：	陶海鋒
地址：	215126江蘇省***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種制備銅板方法
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【說明書】：

技術領域

本發明涉及一種制備覆銅板的方法。?

背景技術

由于當前電子工業的迅猛發展，要求電子產品向輕量薄型化、高性能化、高可靠性及環保方向發展，因此也對印制線路板及覆銅箔板提出了更高的要求。其產品的具體要求表現為高耐熱性、低熱膨脹系數、高耐濕熱性、環保阻燃、低介電常數和介電損耗及高彈性模量等。?

雙馬來酰亞胺樹脂作為一種高性能的樹脂基體，具有高耐濕/熱性、耐輻照性、低介電常數和介電損耗、高模量等特點，具有廣闊的應用前景。但由于雙馬來酰亞胺樹脂存在固化物脆性較大、加工性差及阻燃性不足等缺點，因此應用時還需要對其進行適當的改性。對于其脆性及加工性問題，通常采用芳香二胺或烯丙基化合物與雙馬來酰亞胺樹脂進行擴鏈反應制備預聚體，通過增加分子鏈的長度和破壞分子鏈的規整性來達到提高韌性及溶解性的目的。而烯丙基化合物與芳香二胺的改性方法相比，其毒性小，工藝性及粘結性好，且預聚體及其溶液儲存期長。?

雙馬來酰亞胺分子結構中含有苯環和氮元素，具有一定的阻燃性能，但用在覆銅板領域還需進一步改善其阻燃性能。目前行業內改善阻燃的方法主要有：(1)添加無機填料，如氫氧化鋁、氫氧化鎂、硼酸鋅、鉬酸鋅、滑石粉、二氧化硅、高嶺土等；(2)添加含溴樹脂，如TBBPA或溴化環氧樹脂等；(3)添加含磷樹脂，如含磷酚醛樹脂、含磷環氧樹脂等。?

對于添加無機填料的方法，其改善阻燃性的效果不明顯，如需達到相同的阻燃效果，則添加量很大，將會降低產品的耐熱性、粘結性等相關性能。這主要是因為添加大量的填料會造成填料在膠液中分散不均勻，與樹脂的界面結合性變差，從而導致產品性能下降。另外，填料的大量加入對PCB的加工非常不利，主要表現為鉆頭磨損大、孔壁質量差等。因此，使用無機填料作為主要?的阻燃劑，其弊大于利，并非最佳選擇。?

對于添加含溴樹脂的方法，其改善阻燃性的效果好，但由于其燃燒過程中的產物含有二噁英、呋喃等致癌物質及腐蝕性氣體溴化氫，對人類健康和生態環境造成危害。此外，由于含溴樹脂中的溴-碳鍵的鍵能較弱，樹脂分解溫度相對較低，在高性能覆銅板應用中存在明顯不足。因此，使用含溴阻燃劑也不是最好的選擇。?

本發明人小組在嘗試使用含磷樹脂作為阻燃劑，配合烯丙基改性的雙馬來酰亞胺樹脂的過程中發現存在兩個問題：?

(1)含磷樹脂與烯丙基改性的雙馬來酰亞胺樹脂比例不當會出現相容性問題；?

(2)含磷樹脂的用量過大時會影響烯丙基改性的雙馬來酰亞胺樹脂的高耐熱性能，例如Tg降低、耐濕性差等，這同樣無法滿足高性能覆銅板的要求。?

發明內容

本發明目的是提供一種制備覆銅板的方法。?

為達到上述目的，本發明采用的技術方案是：一種制備覆銅板的方法，包括以下步驟：?

(1)制備烯丙基改性雙馬樹脂：以雙馬來酰亞胺樹脂的重量為100份，按照重量比雙馬來酰亞胺樹脂∶烯丙基化合物＝100∶40～100取雙馬來酰亞胺樹脂和烯丙基化合物，在110～160℃反應10～120min得到預聚體，反應完成后冷卻至室溫，以丙酮為溶劑，將預聚體配成溶液；?

(2)取含磷環氧樹脂15～150份、復合固化劑10～100份、固化促進劑0～5份，加入步驟(1)所得溶液，攪拌均勻得到膠液，選取表面平整的E-玻纖布，均勻涂覆上述膠液，然后烘制成B-階半固化片；?

(3)根據壓機大小，將B-階半固化片切成合適的尺寸，5張疊加，并上下各放一張與半固化片相同尺寸的高抗銅箔置于真空熱壓機中進行壓制，得到覆銅板；?

所述雙馬來酰亞胺樹脂選自：4，4’-二苯甲烷雙馬來酰亞胺、4，4’-二苯醚雙馬來酰亞胺、4，4-二苯異丙基雙馬來酰亞胺或4，4’-二苯砜雙馬來酰亞?胺的一種或一種以上的混合物；?

所述含磷環氧樹脂，磷含量為2～5％，環氧當量為200～600g/mol；?