[發明專利]LED封裝用的有機硅樹脂及其制備方法

有效

• 申請號: 200910034325.0
• 申請日: 2009-08-24
• 公開（公告）號: CN101665572A
• 公開（公告）日: 2010-03-10
• 發明（設計）人: 彭銀波;金小鳳;許娟;陳智棟;鄧雪爽
• 申請（專利權）人: 常州市源恩合成材料有限公司;江蘇工業學院
• 主分類號: C08G77/24
• 分類號: C08G77/24;C08G77/18;C08G77/20;C08G77/06;H01L33/00
• 代理公司: 常州市維益專利事務所
• 代理人: 王凌霄

1.一種LED封裝用有機硅樹脂，其特征在于：至少包含一種有機硅 氧烷的混合物，有機硅樹脂的組成結構通式為：

(R¹R²R³R⁴Si)_a·(R⁵R⁶R⁷SiO_1/2)_b·(R⁸R⁹SiO_2/2)_c·(R¹⁰SiO_3/2)_d或(R¹R²R³R⁴Si)_a·(R⁵SiO_3/2)_b·(R⁶R⁷SiO_2/2)_c·(R⁸SiO_3/2)_d， 其中R¹至R¹⁰為氫基、羥基、烷基、烷氧基、具有多重鍵的烴基或芳基，其中a、 b、c和d分別代表大于等于0且小于1的數，且a+b+c+d＝1。

2.如權利要求1所述的LED封裝用有機硅樹脂，其特征在于：所述 的R¹至R¹⁰基團中至少兩個為芳基，R¹至R¹⁰基團中至少一個為具有多重鍵的烴基， R¹至R¹⁰基團中至少一個為烷氧基，R¹至R¹⁰基團中至少一個為烷基。

3.如權利要求1或2所述的LED封裝用有機硅樹脂，其特征在于： 所述具有多重鍵的烴基包括乙烯基、丙烯基、丁烯基、己烯基、1-環戊烯基、 2-環戊烯基、3-環戊烯基、1-環己烯基、2-環己烯基、3-環己烯基、環戊二烯 基、1-甲基-1-乙基-3-丁烯基環戊二烯基、環辛四烯基、1-甲基-1-丙基-3-丁 烯基、1，1-二乙基-3-丁烯基環戊二烯基或1，1-二甲基-3-丁烯基環戊二烯基； 所述烷氧基包括甲基三乙氧基、苯基三乙氧基、甲基三甲氧基、苯基三甲氧基、 甲基苯基二乙氧基、二甲基二甲氧基、二苯基二乙氧基、乙烯基三乙氧基或乙 烯基三甲氧基；所述的烷基為直鏈烷基、帶支鏈烷基或成環烷基；所述的芳基 為單環芳基、多環芳基、單取代基芳基或多取代基芳基。

4.如權利要求3所述的LED封裝用有機硅樹脂，其特征在于：所述 的取代基為羥基、鹵素原子、羧基、羰基、硝基、磺酰基、巰基、醛基和/或 酯基。