[發明專利]低電容過電壓保護模塊

無效

• 申請號: 200910034049.8
• 申請日: 2009-08-19
• 公開（公告）號: CN101997308A
• 公開（公告）日: 2011-03-30
• 發明（設計）人: 王全
• 申請（專利權）人: 江蘇東光微電子股份有限公司
• 主分類號: H02H9/04
• 分類號: H02H9/04
• 代理公司: 宜興市天宇知識產權事務所 32208
• 代理人: 蔡鳳苞

技術領域

本發明是對通迅用抗浪涌保護器件的改進，尤其涉及一種具有三端平衡低電容過電壓保護模塊。

背景技術

申請人在先申請專利03278784.7過電壓保護用半導體抗浪涌器件，通過在固體放電芯片一端或二端串接有反并聯二極管，從而大大降低了極間電容，使之能夠適應高頻、寬帶通訊要求，同時也仍然可以用于低頻通訊的過電壓、抗浪涌保護。然而由于其采用二端保護，所以只能保護通迅二線間過電壓，使用范圍受到限制，而在某些線路中需要三端保護，即二線間、以及二線與地線間的過電壓、抗浪涌保護，例如程控交換機總配線架保安單元，用此二端保護器件，必須要用三組將其呈三角形組合才能實現，增加了保護單元的成本，不利于保安單元的小型化。

國外有三端平衡保護用模塊，它由三個放電管，通過Y(圖3)或者三角形(圖4)接法，實現三端平衡保護。三個放電管三角形連接，造成極間電容很大約200pF，由于極間電容大，易造成信號被旁路，因此只能用于低頻(例如≤10MHz)通迅線路、器材保護，不適用于高速(例如≥100MHz)通迅網絡；三個放電管Y型接法，雖然可以降低極間電容，但電容仍相對較大，約在80PF左右，同樣不能滿足高頻場合使用要求。其次，采用三個放電管，同樣也造成保安單元成本增加。因此仍有值得改進的地方。

發明內容

本發明目的在于克服上述已有技術的不足，提供一種成本低，極間電容小，能夠實現三端平衡保護的低電容過電壓保護模塊。

本發明目的實現，主要改進是在固體放電芯片二端，一端串接3個負極相并的二極管，另一端串接3個正極相并的二極管，使保護模塊具有三端結構，從而可以實現三端保護，實現本發明目的。具體說，本發明低電容過電壓保護模塊，包括固體放電芯片及兩端分別串接有二極管，其特征在于固體放電芯片一端串接3個負極相并的二極管，另一端串接3個正極相并的二極管，并且分別將固體放電芯片一端的一個二極管與另一端的一個二極管相聯形成至少三個輸出端。

本發明所說固體放電芯片與二極管，與申請人在先申請專利所述相同。

為降低成本，所說二極管，可以采用未加封裝的。

為進一步降低極間電容，還可以在各二極管另一端串聯一或幾個同向二極管。

本發明低電容過電壓保護模塊，相對于現有技術，由于在固體放電芯片兩端分別串接有三個二極管，從而使得保護模塊由二端保護結構變為三端保護結構，因此能夠用于三端保護線路，并且保持了原二端結構的低電容特性，有效避免了因采用減小固體放電管芯片面積來降低極間電容，而導致電性能的下降，保護功能減弱。本發明只需一個固體放電芯片，外加6個二極管，較申請人在先申請專利二端保護，只是增加了二個二極管，而在使用上較原需三組三角形組合，不僅減少了6個二極管和二個放電管芯片，還減少了二次封裝，成本可以降低60％以上，并且可以實現小體積化。較國外三個放電管三角形或者Y接法，不僅可以達到低電容(例如≤30PF)性能，而且可以降底成本40％以上。是一種含蓋低頻通訊和高頻、寬帶通訊新型低電容過電壓保護模塊，擴大了半導體抗浪涌器件使用范圍。

以下結合二個具體實施例，示例性說明及幫助進一步理解本發明，但實施例具體細節僅是為了說明本發明，并不代表本發明構思下全部技術方案，因此不應理解為對本發明總的技術方案限定，一些在技術人員看來，不偏離本發明構思的非實質性增加和/或改動，例如以具有相同或相似技術效果的技術特征簡單改變或替換，均屬本發明保護范圍。

附圖說明

圖1為本發明第一實施例電路結構圖。

圖2為本發明第二實施例電路結構圖。

圖3為現有技術三個放電管Y型接法三端平衡過電壓保護模塊電路結構圖。

圖4為現有技術三個放電管△型接法三端平衡過電壓保護模塊電路結構圖。

具體實施方式

實施例1：參見圖1，本發明低電容過電壓保護模塊，由一個SA230固體放電芯片1，一端串接3個負極相并的二極管2.2、2.4、2.6，另一端串接3個正極相并的二極管2.1、2.3、2.5，并使固體放電芯片一端的一個二極管2.1與另一端的一個二極管2.2相聯形成相同二個輸出端(TIP端)，固體放電芯片一端的另一個二極管2.3與另一端的另一個二極管2.4相聯形成另一個相同二個輸出端(RING端)，其余二個二極管形成二個共用接地端(地線端)。此結構可以封裝成6個引出腳形式。其中所有二極管采用未封裝形式。