[發明專利]基板倒裝式的電子器件環氧樹脂灌封模具及其灌封方法

有效

• 申請號: 200910033024.6
• 申請日: 2009-06-08
• 公開（公告）號: CN101577236A
• 公開（公告）日: 2009-11-11
• 發明（設計）人: 朱大鵬
• 申請（專利權）人: 美新半導體(無錫)有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/683
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司
• 代理人: 董建林;許婉靜

1.一種基板倒裝式的電子器件環氧樹脂灌封模具，包括上模板(1)、中間模板(2)和下模板(3)，其特征在于：在所述上模板(1)的內側面開設有真空線槽(13)，同時上模板(1)與真空管(12)相連，在所述上模板(1)的內側面設置有定位銷(11)，并與基板(4)、中間模板(2)、下模板(3)上的定位孔相對應，在所述上模板(1)上設置有環氧樹脂澆注孔(14)，并與基板上的澆注孔、中間模板的澆注孔(24)相對應；

所述中間模板(2)的中間開有一個或多個用于澆注環氧樹脂膠水的空腔(22)，中間模板的厚度為封裝好的電子器件的厚度；

所述下模板(3)上表面為拋光表面，下模板(3)上設置有將整套模具固定的固定裝置(32)。

2.根據權利要求1所述的基板倒裝式的電子器件環氧樹脂灌封模具，其特征在于：所述上模板(1)、中間模板(2)和下模板(3)的材料為鋼、鐵或鋁合金材料。

3.根據權利要求1或2所述的基板倒裝式的電子器件環氧樹脂灌封模具，其特征在于：所述中間模板的澆注孔(24)在每個空腔處設置兩個，且位于每個空腔的對角線位置。

4.一種利用權利要求1所述的基板倒裝式的電子器件環氧樹脂灌封模具進行灌封的方法，其特征在于包括以下步驟：

1)利用上模板的真空線槽吸附倒裝好芯片的基板

(a)將基板貼在上模板上，利用上模板上的定位銷和基板上的定位孔將兩者定位好；

(b)上模板接真空將基板吸附；

(c)將上模板的澆注孔與基板上的澆注孔相對應；

2)中間模板和下模板組合在一起形成灌封空腔

(a)在中間模板和下模板上均勻涂覆脫模劑，使環氧樹脂膠水固化后更容易脫模；

(b)利用上模板上的定位銷將上模板和中間模板固定在一起，形成膠水的灌封空腔，中間模板的澆注孔與上模板的澆注孔對準；

3)基板倒置在灌封空腔上

(a)利用固定裝置把整套模具固定；

4)通過澆注孔注入環氧樹脂膠水，升高溫度將環氧樹脂固化，固化后冷卻再將陣列排布的多個電子封裝器件脫模取出

(a)按照環氧樹脂膠水的注塑條件將模具進行預烘，模具的溫度達到適合澆注的溫度；

(b)通過頂部澆注孔注入環氧樹脂膠水，膠水在灌封空腔流動將基板上陣列貼裝的芯片包封后，膠水從澆注孔流出；

(c)依照環氧樹脂膠水的技術要求在加熱臺上進行高溫固化；

(d)固化后冷卻，將封裝好的多個陣列排布的電子器件脫模取出。

5.根據權利要求4所述的灌封方法，其特征在于：所述基板材料為剛性PCB板或柔性PCB板。

6.根據權利要求4或5所述的灌封方法，其特征在于：在所述步驟2)中，所述的脫模劑為油性或干性脫模劑。

7.根據權利要求4或5所述的灌封方法，其特征在于：在所述步驟4)中，所述的環氧樹脂為含有氧化硅填料的環氧樹脂。

8.根據權利要求6所述的灌封方法，其特征在于：在所述步驟4)中，所述的環氧樹脂為含有氧化硅填料的環氧樹脂。

9.根據權利要求4或5所述的灌封方法，其特征在于：在所述步驟4)中所述加熱臺的工作溫度范圍為室溫到250℃。