[發明專利]用于柔性電路板上印制電路條的導電油墨

有效

• 申請號: 200910032701.2
• 申請日: 2009-06-26
• 公開（公告）號: CN101580660A
• 公開（公告）日: 2009-11-18
• 發明（設計）人: 李亮;李兵
• 申請（專利權）人: 無錫晶睿光電新材料有限公司
• 主分類號: C09D11/10
• 分類號: C09D11/10
• 代理公司: 無錫華源專利事務所
• 代理人: 聶漢欽

1.一種用于柔性電路板上印制電路條的導電油墨，其組分按重量比的組成為：

銀粉50％～70％，高分子聚合物????????10％～20％，

溶劑10％～30％，助劑????????????????0.01％～2％，

總量100％；

其中銀粉由二種不同粒徑的銀粉組成，其二者按重量比的組成為：

0.01μm～0.6μm??小粒徑銀粉????????60％～99％

0.6μm～16μm????大粒徑銀粉????????1％～40％，

并且對其中大粒徑的銀粉進行改性預處理：首先用溶劑將助劑溶解，所述助劑包括但不限于聚苯乙烯低聚體、聚乙烯吡咯烷酮、聚氨基甲酸酯磷酸鹽中的至少一種；然后在所述溶解液中置入所述大粒徑的銀粉，進行充分的浸潤和較和緩的攪拌，之后在60℃～90℃的溫度范圍中烘干；

其中高分子聚合物由高分子量的聚氨基甲酸酯橡膠與低分子量的聚氨基甲酸酯樹脂組成，按二者重量比組成為：

分子量在1.8萬以上的聚氨基甲酸酯橡膠???????70％～99％

分子量在0.5萬以下的聚氨基甲酸酯樹脂???????1％～30％；

其中助劑為活性聚合物類助劑。

2.按權利要求1所述用于柔性電路板上印制電路條的導電油墨，其特征在于所述不同粒徑的銀粉由化學還原反應制得，并經球磨而得到的片狀銀粉。

3.按權利要求1所述用于柔性電路板上印制電路條的導電油墨，其特征在于所述溶劑為乙二醇醚酯類溶劑，包括但不限于乙二醇甲醚乙酸酯、乙二醇乙醚乙酸酯、乙二醇丁醚乙酸酯中的至少一種。

4.按權利要求1所述用于柔性電路板上印制電路條的導電油墨，其特征在于所述活性聚合物類助劑包括但不限于聚苯乙烯低聚體、聚乙烯吡咯烷酮、聚氨基甲酸酯磷酸鹽中的至少一種。